[发明专利]电路板结构

说明书

技术领域

本发明大体上涉及一种电路板结构，且更具体地说，涉及一种防止焊接穿孔零件产生锡桥的电路板结构。

背景技术

穿孔零件要焊接在电路板上时，大部分是利用波焊(wave solder)法将零件焊接至电路板上。波焊法是将印刷电路板通过含有融熔焊锡(molten solder)的热炉中，以加热至一预定的温度。零件的针脚(pin)穿过形成于印刷电路板上的孔垫而突出于印刷电路板的底面上。然后将这些突出的针脚通过输送带(conveyer)等速传送，以扫过锡炉而沾锡。如此，针脚与孔垫以焊锡相接而电性导通。但是波焊法容易因为沾锡过多而产生锡桥或是沾锡不足而导致吃锡量无法达到要求，造成焊接不良的状况发生。例如利用波焊法焊接串行先进技术连接连接器(SATA connector)时，发生焊接不良的机率接近100％。于是产生了引脚浸锡膏(Pin In Paste，PIP)制程技术解决波焊法的缺失。

PIP制程是一种预先在电路板开口中填入锡膏，待针脚穿过开口后再进行回流焊接以固定针脚的技术。首先，对已经完成钻孔的电路板铺上锡膏，然后将锡膏填入穿孔零件的针脚要通过的开口，再放入零件的针脚。此时，针脚与开口的缝隙中填满了锡膏，并且零件针脚会挤出一部分锡膏，然后对电路板进行回流焊接，让开口与针脚之间的锡膏硬化，并除去多余的部份后，穿孔零件的焊接就完成了。

在“电子电机设备有害物质限用指令”(RoHS)公布实施后，要求电子产业不得使用铅、镉、汞等有毒物质，生产制造必须全面采用无铅制程，因此在焊接时已全面使用由锡、铜、银的化合物组成的无铅焊锡。但是无铅焊锡的流动性不及含铅焊锡，使得PIP制程受到焊锡流动性降低的影响，也无法彻底解决焊接产生锡桥的问题，因此焊接产生锡桥的问题顿失解决方案。此外，由于穿孔零件的固定针脚为大尺寸扁平件，此类针脚在PIP制程中要穿过圆形开口时，开口内预留的锡膏容易脱落，导致焊接失败。

目前发生锡桥的问题无法从制造技术上求得显著的改善，因此必须由设计上着手。由于穿孔零件的规格是业界共通的，要去更改零件设计会增加相当多的成本，因此必须针对其它方面的设计着手改良。

发明内容

本发明提供一种电路板结构，可用来解决焊接穿孔零件时产生的锡桥现象。

本发明提出一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括一板体、多个信号焊垫、多个接地焊垫与多个固定焊垫。这些信号焊垫配置于板体。这些信号焊垫分别具有一第一开口，且各信号焊垫呈椭圆形，各第一开口呈圆形。这些接地焊垫配置于板体，且位于这些信号焊垫的一侧，其中这些接地焊垫分别具有一第二开口，且各接地焊垫呈椭圆形，各第二开口呈圆形。这些固定焊垫配置于板体，且分别位于这些信号焊垫与这些接地焊垫的两侧，其中这些固定焊垫分别具有一第三开口，且各第三开口呈椭圆形。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中各固定焊垫呈椭圆形。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中各第一开口的直径为34密耳(mil)。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中各第二开口的直径为37密耳(mil)。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中各第三开口的短轴与长轴的长度分别为37密耳(mil)与71密耳(mil)。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中这些信号焊垫实质上排列于一第一直线上，且这些接地焊垫实质上排列于一第二直线上，且这些固定焊垫实质上排列于一第三直线上。此外，第一直线、第二直线与第三直线彼此互相平行。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中这些信号焊垫、这些接地焊垫与这些固定焊垫的数量分别4个、3个与2个。

在本发明的一实施例中，其特征在于，其中电路板结构为串行先进技术连接的连接器的备板结构。

本发明的电路板结构通过椭圆形的信号焊垫与接地焊垫，可控制焊接时拖锡方向防止焊接穿孔零件时产生锡桥，减少焊接不良的现象。此外，本发明的电路板结构通过椭圆形的第三开口，还可避免穿孔零件的固定针脚通过时造成锡膏脱落的问题，而能够改善产品焊接外观与节省人工修护成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1绘示本发明一实施例的电路板结构的示意图。

图2绘示另一实施例的布局示意图。

图3绘示电路板结构生产验证示意图。

具体实施方式