[发明专利]基板模块、基板模块的制造方法及电子机器

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板模块、基板模块的制造方法及包括基板模块的电子机器。

背景技术

近年来，为了提高电子机器的生产性或者谋求电子机器的小型化、薄型化及轻量化，人们采用很多将电子部件构成为一体而成的基板模块。电子部件构成为一体而成的基板模块一般具有下述结构。

就是说，基板模块包括：基板、电子部件、连接电极、第一贯通孔部、贯通电极、布线电极及安装电极。电子部件安装在基板的第一表面上或基板内部。连接电极与电子部件电连接，设置在基板的第一表面上。第一贯通孔部是从基板的第二表面向基板的第一表面形成的，该第一贯通孔部到达连接电极的背面。贯通电极设置在第一贯通孔部的内部，从第一贯通孔部的内部延伸到基板的第二表面上。布线电极在基板的第二表面上与贯通电极电连接，安装电极与该布线电极电连接(例如日本公开专利公报特开2007-73958号公报记载了类似于所述结构的技术)。

此外，别的基板模块包括连接电极、第一贯通孔部、贯通电极、布线电极及安装电极。连接电极设置在基板的第一表面上，第一贯通孔部不仅贯通基板，也贯通连接电极，贯通电极设置在第一贯通孔部的内部，从第一贯通孔部的内部延伸到基板的第二表面上。布线电极在基板的第二表面上与贯通电极电连接，安装电极与该布线电极电连接(例如日本公开专利公报特开2007-134735号公报记载了类似于所述结构的技术)。

在所述现有例中，若构成将贯通电极在贯通孔内的厚度设为均匀的结构(若形成连接电极的背面上的厚度和贯通孔部的侧面上的厚度相等的贯通电极)，当要使连接电极剥离的应力产生在基板的第一表面时，连接电极会与贯通电极一起造成破损或剥离。这是一个课题。

发明内容

本发明，正是为解决所述课题而研究开发出来的。其目的在于：防止连接电极造成破损或剥离。

本发明的基板模块包括：基板，设置在所述基板的第一表面上或所述基板的内部的电子部件，连接在所述电子部件上并且设置在所述基板的所述第一表面上的连接电极，沿所述基板的厚度方向贯通该基板而到达所述连接电极的背面的第一贯通孔部，设置在所述第一贯通孔部的内部并且从所述第一贯通孔部的内部向所述基板的第二表面上延伸而设的贯通电极，以及设置在所述基板的所述第二表面上并且在所述基板的所述第二表面上与所述贯通电极连接的布线电极。在所述第一贯通孔部的内部，所述贯通电极设置为：在与所述连接电极的所述背面相向的部分具有凹部，位于所述连接电极的所述背面上的部分比位于所述第一贯通孔部的侧面上的部分厚。

在该基板模块中，因为贯通电极的上部的厚度比贯通电极的侧部的厚度厚，所以能够提高连接电极及贯通电极在基板的第一表面上的接合强度，结果能够抑制连接电极从基板的第一表面上剥离。

就是说，在要使连接电极剥离的应力施加在基板的第一表面上的情况下，若连接在该连接电极的背面上的贯通电极的厚度很薄，就有出现下述情况之虞，该情况是：由于诱发该剥离的外部应力，连接电极成为与贯通电极的上部一起被扯破的状态，以致造成电极的破损及剥离。然而，在本发明的贯通电极的上部的厚度比贯通电极的侧部的厚度厚的情况下，不易出现连接电极与贯通电极的上部一起被扯破的情况，结果能够抑制连接电极从基板的第一表面上剥离。

在本发明的基板模块中，所述贯通电极中设置在所述连接电极的所述背面上的部分的厚度最好比所述布线电极的厚度厚，所述贯通电极中设置在所述连接电极的所述背面上的部分的厚度最好比所述连接电极的厚度厚。

本发明的基板模块最好是这样的，即：还包括设置在所述基板的所述第二表面上而覆盖所述布线电极的表面的绝缘层，在所述贯通电极的所述凹部内也设置有所述绝缘层。

在该基板模块中，贯通电极设置为：在与连接电极的背面相向的部分具有凹部，并且，位于连接电极的背面上的部分的厚度比位于第一贯通孔部的侧面上的部分的厚度厚，而且绝缘层设置在贯通电极的凹部内。因此，在该基板模块中不易造成绝缘层的剥离。补充说明一下，在以下的说明中，将“贯通电极中设置在连接电极的背面上的部分”记载为“贯通电极的上部”，并将“贯通电极中设置在第一贯通孔部的侧面上的部分”记载为“贯通电极的侧部”。

就是说，因为绝缘层形成为该绝缘层的一部分填塞贯通电极的凹部内，所以绝缘层中设置在该凹部内的部分成为所谓的根的状态。此外，绝缘层与贯通电极的接合面积也很大。其结果是，不易造成起因于热应力或外部应力的绝缘层剥离。这样，就能够确保布线电极的电绝缘性，此外还能够保护布线电极(能够防止布线电极的剥离、破损、变色及腐蚀等等)。