[发明专利]底座、具有中板设计的装置及用于冷却该装置的方法有效

专利信息
申请号: 200810169519.7 申请日: 2008-09-28
公开(公告)号: CN101466249A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 特里·隆·源 申请(专利权)人: 丛林网络公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/467
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 底座 具有 中板 设计 装置 用于 冷却 方法
【权利要求书】:

1.一种底座,包括:

前部,所述前部包括定位在第一平面中的第一电路板;

后部,所述后部包括定位在第二平面中的第二电路板, 其中所述第一平面和所述第二平面基本上正交;

中板,所述中板隔开所述前部和所述后部;以及

风扇盘组件,所述风扇盘组件包括多个风扇,以便:

引导具有第一方向的第一气流以提供具有第二方向 的第二气流,所述第二方向正交于所述第一方向,

通过所述第二气流冷却所述前部的第一电路板,所述 第一电路板正交于所述中板,

重新引导所述第二气流以提供具有第三方向的第三 气流,所述第三方向正交于所述第二方向,

重新引导所述第三气流以提供具有第四方向的第四 气流,所述第四方向正交于所述第三方向,以及

通过所述第四气流冷却所述后部的第二电路板。

2.根据权利要求1所述的底座,其中,所述第一平面被水平地定 位且所述第二平面被垂直地定位,并且所述风扇盘组件定位在 与所述第一平面基本上正交的第三平面中。

3.根据权利要求2所述的底座,其中,所述第三平面基本平行于 所述第二平面。

4.根据权利要求1所述的底座,还包括:

挡板,所述挡板具有穿孔以便调节所述第二气流用于冷 却所述第一电路板以及调节所述第四气流用于冷却所述第二 电路板。

5.根据权利要求4所述的底座,其中,所述后部包括所述挡板, 并且所述挡板被定位成与所述第二电路板基本正交。

6.根据权利要求5所述的底座,其中,所述挡板包括多个挡板, 所述多个挡板包括位于所述第二电路板上方的第一挡板和位 于所述第二电路板下方的第二挡板。

7.根据权利要求1所述的底座,其中,所述风扇盘组件通过沿所 述第一方向抽吸空气而冷却所述第一电路板,所述第一方向平 行于所述第一平面。

8.根据权利要求1所述的底座,其中,所述风扇盘组件定位在所 述前部的第三平面上。

9.一种具有中板设计的装置,包括:

第一阵列电路板,沿第一方向定位在底座的第一分隔间 中;

第二阵列电路板,沿第二方向定位在所述底座的第二分 隔间中,所述第二方向正交于所述第一方向;

中板,所述中板将所述第一阵列电路板中的一个或多个 电路板与所述第二阵列电路板中的一个或多个电路板相连接;

以及

风扇盘组件,所述风扇盘组件具有设置在所述第一分隔 间的平面上的多个风扇,以便:

引导具有第一方向的第一气流以提供具有第二方向 的第二气流,

通过所述第二气流冷却所述第一阵列电路板,

重新引导所述第二气流以提供具有第三方向的第三 气流,所述第三方向正交于所述第二方向,

重新引导所述第三气流以提供具有第四方向的第四 气流,所述第四方向正交于所述第三方向,以及

通过所述第四气流冷却所述第二阵列电路板。

10.根据权利要求9所述的装置,还包括用以调节所述第二气流和 所述第四气流的挡板系统。

11.根据权利要求10所述的装置,其中,所述挡板系统包括:

第一挡板;以及

第二挡板,其中,所述第一挡板和所述第二挡板具有穿 孔密度以调节所述第二气流和所述第四气流。

12.根据权利要求11所述的装置,其中,所述第一挡板和所述第 二挡板位于所述第二分隔间中。

13.根据权利要求11所述的装置,其中,所述第一挡板被定位于 所述第二阵列电路板的顶部的上方,而所述第二挡板被定位于 所述第二阵列电路板的底部的下方。

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