[发明专利]底座、具有中板设计的装置及用于冷却该装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及底座、具有中板设计的装置及用于冷却该装置的方 法。

背景技术

可采用各种方案来冷却位于装置底座中的印刷电路板(PCB) (例如，线路卡)及其他零件。装置包括中板(midplane)设计中 的正交定位的PCB(例如，水平的PCB和垂直的PCB)的情况中， 可以有至少两个风扇系统。例如，可以有一个风扇系统用来冷却水 平的PCB，而另一个风扇系统用来冷却垂直的PCB。然而，即使当 使用两个风扇系统时，气流也可能不会均匀地分布并且可能不会适 当地冷却装载的底座。

发明内容

根据一方面，底座可包括：前部，该前部包括定位在第一平面 中的第一电路板；后部，该后部包括定位在第二平面中的第二电路 板，其中第一平面和第二平面基本上正交；隔开前部和后部的中板； 以及风扇盘组件，该风扇盘组件包括多个风扇，以冷却前部的第一 电路板和后部的第二电路板。

根据另一方面，提供了用于冷却具有中板设计的装置的方法。 该方法可包括以下步骤：引导具有第一方向的第一气流以提供具有 第二方向的第二气流，第二方向正交于第一方向；通过第二气流冷 却装置的第一电路板，第一电路板正交于中板；重新引导第二气流 以提供具有第三方向的第三气流，第三方向正交于第二方向；重新 引导第三气流以提供具有第四方向的第四气流，第四方向正交于第 三方向；以及通过第四气流冷却装置的第二电路板。

根据又一方面，具有中板设计的装置可包括：沿第一方向定位 在底座的第一分隔间中的第一阵列电路板；沿第二方向定位在底座 的第二分隔间中的第二阵列电路板，第二方向不同于第一方向；中 板，该中板将阵列电路板的第一阵列电路板中的一个或多个电路板 与阵列电路板中的第二阵列电路板中的一个或多个电路板相连接； 以及风扇盘组件，所述风扇盘组件具有设置在第一分隔间的平面上 的多个风扇，以冷却第一阵列电路板和第二阵列电路板。

根据再一方面，具有中板设计的装置可包括：沿水平方向定位 的第一多个电路板；沿垂直方向定位的第二多个电路板；垂直定位 的中板，该中板提供第一多个电路板中的一个或多个电路板与第二 多个电路板中的一个或多个电路板之间的连接；以及风扇系统，该 风扇系统定位在与第二多个电路板平行的平面上，以冷却第一多个 电路板和第二多个电路板。

根据另一个方面，具有中板设计的装置可包括：中板，该中板 与正交于第二电路板定位的第一电路板相连接；底座；以及冷却机 构，该冷却机构定位在与底座侧部相对应的平面上，其中冷却机构 抽吸空气以冷却第一电路板和第二电路板。

附图说明

包含在本说明书中并构成本说明书一部分的附图示出了文中 描述的一个或多个实施例，并与描述一起解释本发明的方面。在附 图中：

图1是示出了文中所述原理的视图；

图2是示出了可根据文中所述的原理而操作的示例性装置的视 图；

图3是示出了可以与图2中所示的挡板相对应的示例性挡板的 视图；

图4和图5是示出了与文中所述的原理相关的示例性气流模式 的视图；以及

图6是示出了可以与文中所述原理相关的程序的流程图。

具体实施方式

以下的详细描述以附图为参考。不同图中相同的参考标号可标 示相同或相似的元件。

为了便于描述可在文中使用诸如“水平”、“垂直”、“前”、 “后”等空间相对的术语，以描述图中所示的元件或该元件相对于 另一元件的关系。因此，这些术语不必仅具有一个操作含义且不应 认为其是限制性的。对于诸如“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、 “上部”等术语也是一样。

例如，应该理解的是，空间相对术语可旨在除包含图中所示的 方位以外还包含装置在使用或操作中的其他不同方位。例如，如果 图中所示的装置被翻转过来，则描述为位于其他元件“下方”或“下 面”的元件会随之定位于该其他元件的“上方”。因此，示例性术 语“下方”可包含上方和下方两种方位。该装置可以其他方式定位 (旋转90度或位于其他方位)，并相应地解释文中所使用的空间相 对术语。

术语“连接”及其变化形式(连接的或连接)可为直接的或间 接的。当用在文中时，术语“和/或”包括一个或多个相关列示项目 的任意和所有组合。