[发明专利]散热模组和具有该散热模组的电脑无效
申请号: | 200810169807.2 | 申请日: | 2008-10-07 |
公开(公告)号: | CN101364135A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 司伊健;梁青;曹之江 | 申请(专利权)人: | 联想控股有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 杨梧;马高平 |
地址: | 100190北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 模组 具有 电脑 | ||
1、一种散热模组,其特征在于,该散热模组至少一部分由多孔金属材料制成。
2、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,该散热模组包括底座和固定在底座上的散热片,所述底座或者散热片由所述多孔金属材料制成,或者整个所述散热模组由所述多孔金属材料制成。
3、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述多孔金属材料为铜基或铝基的多孔金属材料。
4、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述多孔金属材料的孔隙分布排列大致规则,孔隙直径大致相同。
5、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述多孔金属材料的孔隙贯通。
6、如权利要求1所述的散热模组,其特征在于,所述散热模组构造成适于为电子产品的发热元器件的降温的散热模组形式。
7、如权利要求6所述的散热模组,其特征在于,所述电子产品包括台式电脑、笔记本电脑和服务器。
8、如权利要求6所述的散热模组,其特征在于,所述发热元器件包括CPU、显示芯片、内存芯片和笔记本电脑的电池组。
9、一种电脑,其特征在于,该电脑包括如权利要求1-5中任一项所述的散热模组,用于为所述电脑中的至少一个发热元器件降温。
10、如权利要求9所述的电脑,其特征在于,所述电脑还包括风扇,对所述散热模组上的热量进行直接排除。
11、如权利要求9所述的电脑,其特征在于,所述电脑还包括推动液体冷却剂在所述散热模组内部进行循环的泵体。
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