[发明专利]散热模组和具有该散热模组的电脑

说明书

技术领域

本发明涉及散热模组，特别是涉及电脑的散热模组，包括但不限于各类台式电脑、笔记本电脑、服务器等的CPU、显示芯片、内存芯片、笔记本电脑的电池组等发热器件的散热模组。本发明还涉及具有该散热模组的电脑。

背景技术

用传统的观点看，一块材质致密的金属材料的内部一旦存在着孔隙和气泡，无疑说明这块金属存在着致命缺陷。但是从相反的观点看问题，如果一块金属内部存在着大小相对一致的气泡或贯通孔隙，也许就成为了一种新型的金属材料。这种多孔金属材料比重较轻，具有特殊的结构致使耐冲击强度不变(甚至还有相应的提高)，可以呈现出与材质致密金属材料不同的物理特性。

早在十多年前，俄罗斯(乌克兰)科学家就开始了多孔金属材料可控型制备技术的探索。近几年来中国和日本的科学家也在这个研究领域里取得了不少可喜的进展。

从2000年开始，我国的清华大学机械工程系李言祥教授就对金属/气体共晶定向凝固技术以及规则多孔金属材料课题进行了研究。多孔金属材料制备技术所生产出来的金属材料具有孔隙分布排列大致有序，孔隙直径大致相同和孔隙贯通的特征。李言祥教授在国外参加国际学术会议时，曾经见到过前乌克兰、日本等科学家。李言祥教授已从金属-气体共晶定向凝固理论的角度揭示了多孔金属材料生成的基本原理和物理化学条件，并用数学曲线表明了在什么环境下所生成的多孔金属材料的孔隙排列、孔径大小等基本规律。

随着工业技术和社会的发展，多孔金属的应用也呈现出了更加广阔的前景。由于具有规则的多孔结构，比表面积较大，因此多孔金属材料可以很好地、高效地进行降温散热。

发明内容

本发明之目的是将多孔金属材料应用于散热模组，特别是台式电脑、笔记本电脑、服务器等电子产品的CPU、显示芯片、内存芯片、笔记本电脑的电池组等发热元器件的降温散热模组。

本发明提供一种散热模组，其中，该散热模组至少一部分由多孔金属材料制成。

优选，该散热模组包括底座和固定在底座上的散热片，所述底座或者散热片由所述多孔金属材料制成，或者整个所述散热模组由所述多孔金属材料制成。

优选，所述多孔金属材料为铜基或铝基的多孔金属材料。

优选，所述多孔金属材料的孔隙分布排列大致规则，孔隙直径大致相同。

优选，所述多孔金属材料的孔隙贯通。

优选，散热模组构造成适于为电子产品的发热元器件的降温的散热模组形式。

优选，所述电子产品包括台式电脑、笔记本电脑和服务器。

优选，所述发热元器件包括CPU、显示芯片、内存芯片和笔记本电脑的电池组。

本发明还提供一种电脑，其中，该电脑包括上述的散热模组，用于为所述电脑中的至少一个发热元器件降温。

优选，所述电脑中还包括风扇，对所述散热模组上的热量进行直接排除。

优选，所述电脑中还包括推动液体冷却剂在所述散热模组内部进行循环的泵体。

附图说明

图1为应用本发明的一个散热模组的实施例。

图2为为笔记本电脑设计的多孔金属散热模组。

图3为为台式电脑、服务器等设计的多孔金属散热模组。

具体实施方式

如图1所述，其为本发明的散热模组30。其可以是台式电脑、笔记本电脑、服务器等电子产品的CPU、显示芯片、内存芯片、笔记本电脑的电池组等发热元器件的降温的散热模组。当然，本发明不局限于此，本发明的散热模组也可以应用于其余的电子产品中或者其他的发热元器件上。

该散热模组30包括底座10和固定在底座上的散热片20，所述底座或者散热片由多孔金属材料制成，或者整个散热模组30由所述多孔金属材料制成。

所述多孔金属材料可以为铜基或铝基的多孔金属材料。所述多孔金属材料的孔隙分布排列大致规则，孔隙直径大致相同，其孔隙贯通。

例如，该散热模组30用于电脑时，其可以变形为适于为所述电脑中的至少一个发热元器件降温的结构形式，例如为CPU、显示芯片或内存芯片降温的散热模组形式，其具体结构为本领域技术人员公知，不再赘述。