[发明专利]紫外线照射方法及使用了该方法的装置无效

专利信息
申请号: 200810170201.0 申请日: 2008-10-09
公开(公告)号: CN101409225A 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 山本雅之;长谷幸敏;松下孝夫;金岛安治 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 紫外线 照射 方法 使用 装置
【权利要求书】:

1.一种紫外线照射方法,对粘贴在半导体晶圆的表面上的 紫外线固化型保护带进行剥离处理之前,对保护带照射紫外线 来降低其粘合力,上述方法包括如下过程:

对上述保护带粘贴面和半导体晶圆的周缘部照射紫外线, 使向该周缘部照射的紫外线的照射强度高于向保护带粘贴面照 射的紫外线的照射强度。

2.根据权利要求1所述的紫外线照射方法,

从上述半导体晶圆的侧方向晶圆边缘局部照射紫外线,并 且使紫外线和半导体晶圆在晶圆周向相对移动。

3.根据权利要求2所述的紫外线照射方法,

使半导体晶圆的保护带粘贴面的每单位面积的紫外线照射 量与晶圆边缘的每单位面积的紫外线照射量相同。

4.根据权利要求1所述的紫外线照射方法,

同时向半导体晶圆的保护带粘贴面和晶圆边缘进行紫外线 照射。

5.根据权利要求1所述的紫外线照射方法,

将半导体晶圆载置到对准台的保持台上,在进行位置对准 的旋转动作中对晶圆边缘照射紫外线。

6.一种紫外线照射装置,对粘贴在半导体晶圆的表面上的 紫外线固化型保护带进行剥离处理之前,对保护带照射紫外线 来降低其粘合力,上述装置包括如下结构要素:

保持部件,其载置保持粘贴有保护带的半导体晶圆;

主紫外线照射部件,其从载置保持的半导体晶圆的上方对 保护带表面照射紫外线;及

辅助紫外线照射部件,其对保护带周缘部照射的紫外线的 强度高于照射到保护带表面上的紫外线的强度。

7.根据权利要求6所述的紫外线照射装置,

上述辅助紫外线照射部件由从上述半导体晶圆的侧方向晶 圆边缘局部照射紫外线的照射器构成,

上述紫外线照射装置具有扫描部件,该扫描部件使照射器 和半导体晶圆在晶圆周向相对移动。

8.根据权利要求7所述的紫外线照射装置,

上述主紫外线照射部件具有开口直径大于半导体晶圆直径 的遮光罩,

上述遮光罩的下端具有辅助紫外线照射部件,

具有控制装置,该控制装置在半导体晶圆上方的退避位置 和遮光罩的下端位于半导体晶圆的表面高度的作用位置之间使 主紫外线照射部件和遮光罩升降,并且在作用位置从辅助紫外 线照射部件对晶圆边缘照射紫外线。

9.根据权利要求8所述的紫外线照射装置,

上述控制装置构成为同时进行由主紫外线照射部件向保护 带表面照射紫外线和由辅助紫外线照射部件向晶圆边缘照射紫 外线。

10.根据权利要求7所述的紫外线照射装置,

上述主紫外线照射部件具有开口直径大于半导体晶圆直径 的遮光罩,

具有:

箱型遮断壁,其收纳上述主紫外线照射部件和遮光罩,在 下端具有辅助紫外线照射部件,在下端具有可在半导体晶圆上 方的退避位置和对晶圆边缘照射紫外线的作用位置之间进行升 降的筒型可动遮断壁,

控制装置,其使主紫外线照射部件、遮光罩及可动遮断壁 在退避位置和作用位置之间升降,并且在作用位置从辅助紫外 线照射部件对晶圆边缘照射紫外线。

11.根据权利要求10所述的紫外线照射装置,

上述控制装置构成为同时进行由主紫外线照射部件向保护 带表面照射紫外线和由辅助紫外线照射部件向晶圆边缘照射紫 外线。

12.根据权利要求6所述的紫外线照射装置,

上述辅助紫外线照射部件是利用光纤对照射器和紫外线发 生装置进行连接而构成的。

13.根据权利要求6所述的紫外线照射装置,

上述辅助紫外线照射部件由紫外线发光二极管构成。

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