[发明专利]被处理体的移载机构、移载方法及其处理系统有效
申请号: | 200810170274.X | 申请日: | 2008-10-20 |
公开(公告)号: | CN101414571A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 菱谷克幸;高桥喜一;中村晴兴 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 机构 方法 及其 系统 | ||
1.一种被处理体的移载方法,其利用被处理体的移载机构,向以 规定的间距沿多层配置,并具有分别载置被处理体的圆环状的载置台 的被处理体舟移载所述被处理体,并且,从所述被处理体舟移载所述 被处理体,其特征在于:
所述被处理体移载机构包括:
叉主体,其能够在载置有所述被处理体的状态下前进和后退;
止挡部件,其设在所述叉主体的前端部,并与所述被处理体的周 边部接触;
夹紧装置,其具有按压部,该按压部设在所述叉主体的基端部侧, 能够沿着所述叉主体的长度方向相对于所述叉主体前进和后退,与所 述被处理体的周边部接触,向所述止挡部件侧按压所述被处理体进行 夹紧;
控制所述移载机构动作的移载控制部;和
叉升降装置,其沿着所述被处理体舟使所述叉主体上下运动,
所述被处理体的移载方法具有:
将载置于所述叉主体上的所述被处理体载置在所述被处理体舟上 的载置工序;和
利用所述叉主体接收载置于所述被处理体舟上的所述被处理体的 接收工序,
所述载置工序包括当向所述被处理体舟移载所述被处理体时,使 所述叉主体朝向所述被处理体舟前进,并在所述按压部即将到达所述 被处理体舟的所述载置台间的间隙之前,使所述按压部后退至不与所 述载置台干涉的位置的载置时接近工序;
所述接受工序包括从所述被处理舟移载所述被处理体时,使所述 叉主体朝向所述被处理体舟前进,并直到在所述夹紧装置的所述按压 部即将到达所述载置台间的间隙之前,使所述按压部后退至不与所述 载置台干涉的接收时接近工序。
2.如权利要求1所述的被处理体的移载方法,其特征在于:
所述载置工序具有:
在将所述被处理体载置在所述叉主体上的状态下,利用所述夹紧 装置的所述按压部按压夹紧所述被处理体的保持工序;
所述载置时接近工序;
使所述叉主体下降,将该叉主体上的所述被处理体载置在所述载 置台上的载置时移载工序;和
使所述叉主体后退的载置时离开工序,
所述接收工序具有:
所述接收时接近工序;
使所述叉主体上升,将所述载置台的所述被处理体移载在所述叉 主体上加以接收的接收时移载工序;和
使所述叉主体后退,并在只后退规定距离时使所述按压部前进, 利用所述按压部和所述止挡部件按压夹紧所述处理体的接收时离开工 序。
3.如权利要求2所述的被处理体的移载方法,其特征在于:
在所述载置台上设有载置所述被处理体的支撑爪部;
所述载置时移载工序具有:
使所述叉主体下降至所述支撑爪部的高度水平的第一下降工序; 和
在该第一下降工序后,使所述叉主体进一步下降并使所述叉主体 只前进所定的距离的第二下降工序。
4.如权利要求3所述的被处理体的移载方法,其特征在于:
在所述接收工序的所述接收时接近工序使所述叉主体前进的最前 端位置被设定为与在所述载置时移载工序的第二下降工序所述叉主体 所到达的最前端的位置相同。
5.如权利要求1所述的被处理体的移载方法,其特征在于:
使所述夹紧装置的所述按压部前进或后退时,在使所述叉主体停 止状态下进行。
6.如权利要求1所述的被处理体的移载方法,其特征在于:
使所述夹紧装置的所述按压部前进或后退时,在使所述叉主体移 动的状态下进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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