[发明专利]用于制造激光可记录的且粘性智能标签的方法

权利要求书

1.一种用于在物品(112)上制造射频标签(110)的方法，所述方法具有以下步骤：

在物品(112)的表面固定至少一个应答器(140)，所述应答器(140)具有至少一个射频芯片(116)和至少一个天线(118)以及至少一个载体薄膜(120)；

在应答器(140)上固定至少一个覆盖标签(138)，所述覆盖标签(138)具有指向远离所述应答器(140)的至少一个可记录表面(132).

2.根据权利要求1的方法，其中所述至少一个应答器(140)和所述至少一个覆盖标签(138)是在不同的方法步骤中制造的，在第一固定步骤将所述应答器(140)固定在所述物品(112)的表面上，而在随后的第二固定步骤将所述覆盖标签(138)固定在所述应答器(140)上。

3.根据权利要求2的方法，其中在所述第一固定步骤之前和/或之后，所述应答器(140)经历应答器检查步骤，在该步骤中检验所述应答器(140)是否有缺陷。

4.根据权利要求3的方法，其中识别为有缺陷的应答器(140)在应用覆盖标签(138)之前被丢弃。

5.根据权利要求2-4中任一项的方法，其中在所述第二固定步骤之前和/或之后，所述覆盖标签(138)经历标签检查步骤，在该步骤中检验所述覆盖标签(138)是否有缺陷。

6.根据权利要求5的方法，其中识别为有缺陷的覆盖标签(138)在其固定到所述应答器(140)之前被丢弃.

7.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述应答器(140)具有第一粘合层(124)，用于将所述应答器(140)固定在物品(112)的表面上。

8.根据权利要求7的方法，其中所述第一粘合层(124)具有丙烯酸酯粘合剂。

9.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述第一粘合层(124)具有5微米到100微米的厚度，并且优选为20微米的厚度。

10.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述应答器(140)具有覆盖层(122)，用于覆盖所述射频芯片(116)。

11.根据权利要求10的方法，其中所述覆盖层(122)具有PET薄膜。

12.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述天线(118)具有下述天线中的至少一种：铜天线，铝天线，金天线。

13.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述覆盖标签(138)具有第二粘合层(126)，所述覆盖标签(138)通过所述第二粘合层(126)固定在所述应答器(140)上.

14.根据权利要求13的方法，其中所述第二粘合层(126)具有丙烯酸酯粘合剂.

15.根据前述权利要求中任一项的方法，其中在所述应答器(140)上固定大表面覆盖标签(138)，然后冲压所述覆盖标签(138)并且移除产生的格状.

16.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述可记录表面(132)通过下述记录方法中的至少一种被记录：

通过激光记录方法；

通过激光印刷方法；

通过热转印方法；

通过喷墨印刷方法。

17.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述覆盖标签(138)具有至少一个激光敏感层(130)，其被设计成在受到激光束作用时改变至少一种可光学辨别的性质.

18.根据权利要求17的方法，其中所述激光束的作用具有至少一种下述效果：颜色改变，尤其是热化学反应和/或热致变色产生的颜色改变；材料的移除，包括移除所述激光敏感层的至少一部分；蚀刻步骤，在该蚀刻步骤中蒸发所述激光敏感层的至少一部分。

19.根据权利要求17或18的方法，其中所述激光敏感层(130)具有在从1064nm到10.6μm的激光波长的至少一个波长处的敏感性.

20.根据权利要求17-19中任一项的方法，其中所述激光敏感层(130)具有至少一种热化学材料，尤其是热致变色材料.