[发明专利]用于制造激光可记录的且粘性智能标签的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造射频标签的方法和装置。这样的方法和装置优选地可以用于识别测试元件的包装，所述测试元件用于样品中分析物的检测，例如用于诊断测试元件。然而，依照本发明的方法以及装置也可以用于其他类型的物品。

背景技术

所称的智能标签的形式的射频标签用于很多技术领域。这样的标签通常包括RFID(射频识别)系统(通过无线电波识别)。这样的RFID系统允许通过无线电波进行非接触的读操作和/或写操作。这意味着，对比常规的标签例如印刷的并且仅光学可读的标签，这些智能标签可以被写任何希望的信息并且无需接触标签。而且，还可以读取标签而无需读取装置和标签之间的直接可见接触。此外，智能标签的可视表面当然也可以被记录的，例如印刷或由激光记录，以便应用光学可辨别的信息。

RFID尤其是智能标签的这些有利特性使用在例如运输业、商品物流、防盗领域、防假冒商品的斗争、或其他技术和日常生活领域中货物的跟踪。因而，美国药品管理部门FDA建议在针对假冒药物的斗争中使用RFID技术。温度敏感药品也经常在运输容器上使用具有传感器功能的RFID标签。记录例如可以证明运输条件的破坏，并且因而可以保护患者避免使用非法运输的药剂和药物产品。

智能标签在下文中也称作射频标签，其核心特征是一个或多个应答器。应答器在英语中等价于RFID标签，其在语言上由单词“收发器”和“响应器”组合构成。因而，应答器通常具有射频芯片，其例如通常可以构造为模拟电路。这个射频标签通常配置用于接收和发送(收发)数据，并且通常包括可以经由无线电波即经由天线寻址的存储器，例如永久(非易失)存储器。应答器能够携带相对大量的数据(例如从单个比特到数千字节)。

已知应答器有各种不同结构.例如，所谓的有源应答器是公知的，这种应答器中具有自己的能量源。然而更常见的是所谓的无源应答器，其中经由外部无线电场(射频场)为应答器提供能量。虽然有源应答器同样是可以使用的，后面的描述集中于无源应答器的使用。

应答器在频率范围方面同样是充分不同的。根据ISO 15693，标准的频率是13.56MHz的工作频率。然而，已知应答器也用于其他频率范围，例如865和869MHz之间的范围.对于不同频率范围，尽管这些应答器工作模式稍有不同，在下文中这些频率一致称作“射频”。当前应用意图集中于13.56MHz的工作频率，但没有借此排除使用其他频率。

除了具有至少一个射频芯片，如上面已经描述的，还可以包括一个或多个存储器和/或一个或多个模拟电路，例如应答器也可以具有至少一个天线。天线和射频芯片通常安装在载体薄膜(类推也可能需要多个薄膜)上。天线和射频芯片也经常一起称作“镶嵌物”.具有镶嵌物的载体薄膜另外可以由覆盖层(例如保护性纸张层和/或PET薄膜)保护。

天线例如可以具有多个绕组的线圈，例如铜线圈和/或铝线圈。天线线圈具有允许从读取装置接收数据的任务.而且，信号也可以经由天线传输到读取装置。在上面描述的无源应答器情况下，第三功能是附加功能，经由天线接收能量，例如在应答器中可以感应产生电流，电能可以存储在例如电容器或其他储能装置中。

天线(同样可以装备多个天线)的两端通常连接到所述的至少一个射频芯片。这个射频芯片(在下文中也称作IC或芯片)可以包含所有的其他组成部件，因而例如，可以包括接收能量并且存储能量、发射和/或接收数据以及/或者在数据存储器中存储数据的功能.

如上面已经描述的，射频标签可以另外具有可记录(inscribable)表面，从而射频标签可以同样以“常规”方式另外记录用于数据存储，就是说通过例如印刷处理。

现有技术迄今已知的并且用于制造射频标签的过程通常包括大量的单独步骤.通常包括至少四个附属步骤.在第一方法步骤中，制造射频芯片，例如通过已知的半导体处理.在分离于射频芯片制造的第二方法步骤中，通常制造天线.这例如可以通过在载体薄膜上执行蚀刻处理来完成，例如通过卷到卷技术(reel-to-reel technique)中的铜蚀刻或铝蚀刻。在第三步骤中，射频芯片然后与天线连接(接合)，可以使用各种接合方法。例如在此可以是倒装芯片工艺，也可以是基于电阻焊接、热压缩焊接的工艺、压接工艺或其他连接工艺或连接工艺的组合。

第四方法步骤包括定制，智能标签在该步骤中适合于相应的用途。在此，应答器例如可以装配压力敏感粘合剂，并且此外可以被提供可记录表面。