[发明专利]电路结构及其形成方法

权利要求书

1.一种电路结构，其特征在于其包含：

一基板；

多个非晶硅接线柱，位于该基板上，其中该些非晶硅接线柱彼此相邻且分离，且其中该些非晶硅接线柱之至少一第一者包含：

一第一非晶硅层；以及

一第一粘着层，位于该第一非晶硅层上且邻接于该第一非晶硅层，

其中该些非晶硅接线柱之至少一第二者包含：

该第一非晶硅层；

该第一粘着层，位于该第一非晶硅层上且邻接于该第一非晶硅层；

一第二非晶硅层，位于该第一粘着层上且邻接于该第一粘着层；以及

一第二粘着层，位于该第二非晶硅层上且邻接于该第二非晶硅层，

其中该些非晶硅接线柱之至少一第三者包含：

该第一非晶硅层；

该第一粘着层，位于该第一非晶硅层上且邻接于该第一非晶硅层；

该第二非晶硅层，位于该第一粘着层上且邻接于该第一粘着层；

该第二粘着层，位于该第二非晶硅层上且邻接于该第二非晶硅层；

一第三非晶硅层，位于该第二粘着层上且邻接于该第二粘着层；以及

一第三粘着层，位于该第三非晶硅层上且邻接于该第三非晶硅层。

2.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于其更包含：

一传导部件，位于该第一非晶硅层下且电性连接于该第一非晶硅层；以及

一集成电路，位于该基板中且电性连接至该传导部件。

3.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于其中所述的第一非晶硅层与该第二非晶硅层的厚度小于6.5千埃。

4.根据权利要求1所述的电路结构，其特征在于其中所述的多个非晶硅接线柱藉由多个空气隔离而彼此分离，且其中该电路结构更包含一部件位于该多个空气隔离的多个部分的正上方。

5.根据权利要求4所述的电路结构，其特征在于其更包含一传导膜，位于该多个非晶硅接线柱上且邻接于该多个非晶硅接线柱，其中该传导膜由一附加空气隔离而与该多个非晶硅接线柱的至少之一分离。

6.一种电路结构的形成方法，其特征在于其包含以下步骤：

提供一基板；

形成一第一非晶硅层于该基板上；

形成一第一粘着层，使其位于该第一非晶硅层上且邻接于该第一非晶硅层；

图案化该第一粘着层但不图案化该第一非晶硅层；

形成一第二非晶硅层位于该第一粘着层上且邻接于该第一粘着层；

形成一第二粘着层位于该第二非晶硅层上且邻接于该第二非晶硅层；

图案化该第二粘着层但不图案化该第二非晶硅层；以及

利用该第一粘着层与该第二粘着层的剩余部分作为蚀刻终止层进行一非等向性蚀刻，以暴露出该第一及第二非晶硅层的非晶硅，其中产生了多个非晶硅接线柱。