[发明专利]带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法

权利要求书

1.一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于在 绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶 种层的表面中的除了电路形成部以外的部分设置电镀抗蚀层，在 已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路 布图上的形成隆起焊盘的预定部分设置抗蚀层，按照上述形成隆 起焊盘的预定部分形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减小 上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层和抗蚀层 之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。

2.根据权利要求1所述的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 方法，其特征在于上述抗蚀层通过喷墨机构形成。