[发明专利]带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，本发明 特别是涉及在通过半加法形成的电路的端子部，设置隆起焊盘的 电路布线板的制造方法。

背景技术

作为在端子部设置隆起焊盘的电路布线板，人们知道有带载 (tape carrier)技术。比如，人们知道有下述的方案，其中，在绝缘薄 膜上的任意的图案结构中，按照包括隆起焊盘部分的厚度覆盖导 体层，在要设置导体层的隆起焊盘的部分，形成而覆盖抗蚀层，通 过蚀刻处理，去除残留的露出的导体层，直至隆起焊盘为所需的 高度，然后，去除抗蚀层，形成所需的隆起焊盘(参照专利文献1)。

专利文献1：日本实开昭51-161073号文献(第5～6页，图3)

发明内容

对于专利文献1所述的带载，公开有在绝缘薄膜上的任意的 图案结构中，按照包括隆起焊盘部分的厚度，覆盖导体层，通过 蚀刻处理，去除导体层的厚度，形成隆起焊盘的方法。在此场合， 像图8(a)，(b)所示的那样，在绝缘薄膜50上，预先按照图案结构 形成的导体层51具有隆起焊盘部分的厚度设置，在形成隆起焊盘 52的部分，覆盖通过斜线表示的抗蚀层53，通过蚀刻处理，对露 出的导体层51进行去除，直至隆起焊盘为所需的高度。

但是，实际上，像图9(a)，(b)所示的那样，不仅通过蚀刻去除 导体层51的厚度，而且导体层51的宽度方向的尺寸也变细。在 设计阶段，考虑蚀刻的宽度变窄的补偿量，还考虑按照补偿量增 加最初的图案宽度，但是，在细微电路图案的场合，具有在已设 计的阶段，与邻接的电路接触的危险。另外，由于伴随相对该宽 度的变细的补偿量，导体层51较厚，对形成细微的电路图案造成 妨碍，难以应对密度的增加。

于是，本发明的目的在于在形成带有隆起焊盘的电路布线板 时，通过不使蚀刻造成的电路图案的宽度变窄，可形成细微的电 路图案，谋求密度的提高。

本发明是为了实现上述目的而提出的，技术方案1所述的发 明提供一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于 在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述 晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分设置电镀抗蚀层， 在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电 路布图上的形成隆起焊盘的预定部分设置抗蚀层，按照上述形成 隆起焊盘的预定部分形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减 小上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层和抗蚀 层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。

按照该方案，在单面叠层板的晶种层中的除了电路形成部以 外的部分设置电镀抗蚀层，通过电镀处理形成电路布图。该电路 布图中的电镀厚度按照包括所形成的隆起焊盘的高度的厚度设 定。然后，在形成隆起焊盘的预定部分设置抗蚀层，通过蚀刻处 理，减小其以外的电路布图部分的厚度，直至形成规定高度的隆 起焊盘。

此时，由于对电路布图部分的表面进行蚀刻去除，电路布图 部分的侧面(周缘部)由电镀抗蚀层围绕，故其未蚀刻去除掉。另外， 如果在去除电镀抗蚀层和抗刻层之后，蚀刻而去除已露出的晶种 层，则电路布图从电学方面是独立的，形成带有隆起焊盘的电路 布线板。

技术方案2所述的发明提供技术方案1所述的带有隆起焊盘 的电路布线板的制造方法，其特在于上述抗蚀层通过喷墨机构形 成。

按照该方案，从喷嘴喷射液态的抗蚀墨，在形成隆起焊盘的 预定部分设置抗蚀层。由于通过喷墨机构形成抗蚀层，故不需要 包括抗蚀剂的涂敷或叠置、采用光掩模的曝光、显影的一系列的 步骤。

在技术方案1所述的发明中，在通过半加法形成的电路的端 子部，设置隆起焊盘时，仅仅对隆起焊盘以外的电路布图部分的 表面进行蚀刻去除，其厚度减小，不蚀刻去除电路布图部分的侧 面(周缘部)。于是，可防止蚀刻造成的电路图案的宽度变窄，不必 考虑蚀刻造成的宽度变窄的补偿量、按照补偿量增加最初的图案 宽度，可形成细微的电路图案，可谋求密度的提高。

在技术方案2所述的发明中，由于通过喷墨机构形成抗蚀层， 故不需要包括抗蚀剂的涂敷或叠置、采用光掩模的曝光、显影的 一系列的步骤，减少工时，可有助于成本的下降。

附图说明

图1(a)，(b)为表示本发明的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 工序的说明图；