[发明专利]探针与芯片插座的清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针与芯片插座的清洁方法，特别是涉及一种有效的清洁探针与芯片插座的方法。

背景技术

芯片插座(IC Socket)的功用是为了将芯片的接点(如锡球或焊垫等)分别电性连接于电路板的多数个接点，以进行测试。

图1是一种现有习知的芯片插座的剖面示意图，芯片插座1具有一壳体6，壳体6具有一定位面2用于容置一芯片3，定位面2下方具有多数个探针5分别通过多数个孔7，多数个探针5用于与芯片3接触。当芯片3被放置在定位面2上，则芯片3下方的多数个接点4分别与多数个探针5在上方的一端接触，而多数个探针5在下方的另一端将分别与一电路板(未图示)的多数个接点(未图示)接触，以进行测试。

图2是经多次测试，芯片插座的污染情形的剖面示意图。由于频繁的测试，芯片插座1的表面上与多数个孔7的内壁会附着许多污染源8，严重时会影响测试结果与缩短探针5的寿命，因此必须定时清洁探针5与芯片插座1。

目前一般芯片测试厂清洁探针5有铜刷、化学药液、激光、水洗等方法，铜刷是使用铜制刷子刷洗探针5的表面，化学药液是配合超音波清针，激光清针是以使用具有足够能量的光子能来照射探针表面。

而一般的芯片测试厂清洁芯片插座1大部分都是使用化学药液配合超音波震荡的方式来清洁。现有的清洁方式并未特别针对孔7内壁的进行清洁，但孔7内壁的污染源8经观察对测试影响严重，特别是高频测试时，探针5的长度较短，影响更大；并且，附着在探针5或芯片插座1上的污染源8不仅仅只有单一种类而是包含许多种类，例如，常见的污染源8有金属氧化物、钝化物(passivation)，氮硅化合物、高分子、研磨剂(lappingcompound)、粘胶残留物、逸气化合物(outgascompounds)、金属物质、人类污染源、清洁剂残留、焊料(solder flux)等等。因此，使用单一的机械能或是化学能将无法彻底将所有的污染源8清除干净，导致无法达到将探针5或芯片插座1清除干净。若无法在测试的过程中即时将探针5或芯片插座1清洁干净，则这些污染源8会交叉互相污染，使污染的情况更加严重，进而大幅增加探针5与芯片插座1等耗材成本支出，并降低测试良率。

由此可见，上述现有的探针与芯片插座的清洁方法在方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的探针与芯片插座的清洁方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的探针与芯片插座的清洁方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验以及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的探针与芯片插座的清洁方法，能够改进一般现有的探针与芯片插座的清洁方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的探针与芯片插座的清洁方法存在的缺陷，而提供一种新的探针与芯片插座的清洁方法，所要解决的技术问题是使其可以有效的清洁探针与芯片插座，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种探针与芯片插座的清洁方法，其包括以下步骤：将探针自芯片插座中取下；以液态二氧化碳喷洒探针或芯片插座的表面；将探针或芯片插座置于一真空环境中使液态二氧化碳固化成固态二氧化碳；以及将探针或芯片插座置入一温度控制环境中使固态二氧化碳汽化成气态二氧化碳，同时吸走包覆污染源的气态二氧化碳。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的探针与芯片插座的清洁方法，其中所述的探针为高频测试所使用的探针，该喷洒液态二氧化碳包含喷洒液态二氧化碳于该芯片插座的多数个孔的内壁表面，该喷洒液态二氧化碳步骤持续进行，直到探针表面、芯片插座表面的污染源充分被液态二氧化碳包覆或润湿为止。

前述的探针与芯片插座的清洁方法，其中所述的以液态二氧化碳喷洒探针或芯片插座的表面步骤在大气压力下进行。

前述的探针与芯片插座的清洁方法，其中所述的真空环境以一腔体外接一真空泵达成。

前述的探针与芯片插座的清洁方法，其中所述的腔体的真空度控制在粗略真空等级(759～1torr)或中度真空(1torr～10-3torr)等级。