[发明专利]磁力驱动构件、基板传送单元及基板处理装置无效
申请号: | 200810172081.8 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN101436561A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 林宪燮;金炯拜;姜一圭;柳承洙 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B65G49/06 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李雪春;武玉琴 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁力 驱动 构件 传送 单元 处理 装置 | ||
1.一种传送基板的基板传送单元,其特征在于包括:
轴,相互并排配置,用于传送基板;
第一磁力构件,设置在所述轴的一端上;
第二磁力构件,与所述第一磁力构件相对设置,并进行磁耦合,而且沿其圆周面具有多个突出部;
动力传递构件,通过与在所述第二磁力构件中相邻的任意两个所述第二磁力构件上形成的所述突出部的啮合,在所述第二磁力构件之间传递转动力;以及
驱动构件,向任意一个所述第二磁力构件提供转动力。
2.根据权利要求1所述的基板传送单元,其特征在于,
所述突出部为链轮的齿形,
所述动力传递构件为与所述突出部即链轮的齿形啮合的链条。
3.根据权利要求1所述的基板传送单元,其特征在于,
所述突出部沿圆周方向形成凹凸形,
所述动力传递构件为与凹凸形的所述突出部啮合的带。
4.根据权利要求1所述的基板传送单元,其特征在于,
所述突出部为直齿圆柱齿轮形状,
所述动力传递构件为与所述直齿圆柱齿轮形状的所述突出部啮合的齿轮。
5.根据权利要求1所述的基板传送单元,其特征在于,
所述第一磁力构件和第二磁力构件分别具有:
外壳;以及
多块磁铁,配置在所述外壳内;其中,
所述第一磁力构件的所述磁铁和所述第二磁力构件的所述磁铁相对配置并具有不同的极性。
6.根据权利要求1所述的基板传送单元,其特征在于,
所述第一磁力构件和第二磁力构件分别具有:
外壳;
板状磁铁,在所述外壳内配置成环形;其中,
所述第一磁力构件的所述磁铁配置成相邻的磁铁之间具有不同的极性,所述第二磁力构件的所述磁铁配置成相邻的磁铁之间具有不同的极性,所述第一磁力构件和第二磁力构件相对配置的所述磁铁具有不同的极性。
7.一种基板处理装置,其特征在于包括:
工序室,进行基板处理工序;
轴,并排配置在所述工序室内,设置有与基板接触的多个辊,用于传送基板;
第一磁力构件,为圆板形,设置在所述轴的一端上;
第二磁力构件,为圆板形,在所述工序室的外侧与所述第一磁力构件相对设置;
动力传递构件,在所述第二磁力构件之间传递转动力;以及
驱动构件,向任意一个所述第二磁力构件提供转动力;其中,
在所述第二磁力构件的圆周面上,沿圆周方向具有多个突出部,所述动力传递构件通过与在相邻的任意两个所述第二磁力构件上形成的所述突出部的啮合,来传递转动力。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述突出部为链轮的齿形,
所述动力传递构件为与所述突出部即链轮的齿形啮合的链条。
9.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述突出部沿圆周方向形成凹凸形,
所述动力传递构件为与凹凸形的所述突出部啮合的带。
10.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述突出部为直齿圆柱齿轮形状,
所述动力传递构件为与所述直齿圆柱齿轮形状的所述突出部啮合的齿轮。
11.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
所述第一磁力构件和第二磁力构件分别具有:
圆板形的外壳;
板状磁铁,在所述外壳内配置成环形;其中,
所述第一磁力构件的所述磁铁配置成相邻的磁铁之间具有不同的极性,所述第二磁力构件的所述磁铁配置成相邻的磁铁之间具有不同的极性,所述第一磁力构件和第二磁力构件相对配置的所述磁铁具有不同的极性。
12.一种磁力驱动构件,向与其磁耦合的从动磁力构件提供转动力,其特征在于包括:
圆板形的能够转动的外壳;以及
配置在所述外壳内的多块磁铁;其中,
所述外壳具有沿圆周面突出的多个突出部,其上作用有能使所述外壳转动的外力。
13.根据权利要求12所述的磁力驱动构件,其特征在于,所述多个突出部为链轮的齿形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造