[发明专利]金属图案形成用转印膜及金属图案形成方法无效

专利信息
申请号: 200810172562.9 申请日: 2008-10-28
公开(公告)号: CN101425441A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 桑田博昭;山下隆德;井上靖健;川岸诚治 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01J9/02 分类号: H01J9/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 左嘉勋;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 图案 形成 用转印膜 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及金属图案形成用转印膜及金属图案形成方法,更详细地说,涉及适于形成电阻低的电极的金属图案形成用转印膜及金属图案形成方法。

背景技术

近年来,对于电路基板、显示板的图案加工,高密度化和高精细化的要求不断增高。在这种要求不断增高的显示板中,尤为关注等离子体显示板(以下也称为“PDP”)、场致发射显示器(以下也称为“FED”)等平板显示器(以下也称为“FPD”)

发明内容

图1是表示交流型PDP的截面形状的示意图。在图1中,101和102是相对配置的玻璃基板,103是隔壁,通过玻璃基板101、玻璃基板102、隔壁103区划形成单元。104是固定于玻璃基板101上的透明电极,105是为了降低透明电极104的电阻而在该透明电极104上形成的汇流电极,106是固定于玻璃基板102的定址电极。107是保持于单元内的荧光物质,108是以覆盖透明电极104和汇流电极105的方式形成于玻璃基板101内面的介电体层,109是以覆盖定址电极106的方式形成于玻璃基板102内面的介电体层,110是由例如氧化镁形成的保护膜。此外,对于彩色PDP,为了获得对比度高的图像,在玻璃基板与介电体层之间,设有滤色器(红色、绿色、蓝色)、黑矩阵等,或者为了提高发光辉度而设置前面隔壁。

用于这种FPD的电极,希望电阻低。

作为电极的制造方法,一般使用通过含有导电性粉体的导电性浆料来形成电极的方法。但是,采用该方法,则不可避免导电性浆料中所含的胶粘剂、表面活性剂等作为杂质而残留在电极中,因此由于这些杂质而使电极的电阻增高,难以制造电阻低的电极。

因此,作为制造电阻低的电极的方法,开发出使用金属箔来形成电极的方法(参照特开昭57-40810号公报)。由于金属箔由纯金属形成,因此能够降低电极的电阻。

然而,金属箔对玻璃基板的粘接性低。因此,开发出如下的方法:为了使金属箔粘接于玻璃基板上,将玻璃浆料夹持在金属箔与玻璃基板之间,由此使金属箔粘接于玻璃基板上(参照特开平8-293259号公报)。

具体而言,在玻璃基板上设置玻璃浆料层,在其上层叠金属箔、抗蚀剂层而形成层叠体。对该层叠体进行曝光处理,在抗蚀剂层形成抗蚀剂图案的潜影,进而进行显影处理,在抗蚀剂层上显露出抗蚀剂图案。对其进行蚀刻处理,形成对应于抗蚀剂图案的金属箔的图案。然后,将其进行煅烧,除去抗蚀剂层,由此来制造电极。

然而,如果使用玻璃浆料,则存在如下问题:在前述的显影工序中,玻璃浆料层会溶胀,从而丧失玻璃浆料层的平滑性,有损FPD部件的透明性。进而,还存在因该玻璃浆料层的溶胀而使玻璃浆料层从基板上脱离的问题。

此外,如果使用金属箔,则必须通过蚀刻将金属层溶解除去,因此必须在比使用导电性浆料的情况强烈的条件下进行蚀刻处理。在这样的条件下进行蚀刻处理,则有在该处理中抗蚀剂层容易从金属箔上剥离的问题。

专利文献1:特开昭57-40810号公报

专利文献2:特开平8-293259号公报

发明内容

本发明的目的在于解决在电极材料中使用金属箔等来制造FPD部件时所产生的上述问题。即,本发明的目的是提供一种在显影工序中能够维持FPD部件的透明性、并能够防止金属箔从玻璃浆料层剥离的材料及方法。此外,本发明的目的还在于提供在蚀刻工序中能够防止抗蚀剂层从金属箔上脱离的材料和方法。

实现上述目的的本发明是一种金属图案形成用转印膜,其特征在于,在支持膜上按(A)抗蚀剂层、(B)厚为1~20μm的金属层以及(C)玻璃浆料层的顺序层叠而成,

所述(C)玻璃浆料层用(C’)玻璃浆料形成,该(C’)玻璃浆料含有(a)玻璃粉末和(b)粘结树脂,其中,该粘结树脂的来自具有亲水性基团的单体的构成成分为5质量%以下;

此外,本发明是一种金属图案形成用转印膜,其特征在于,在支持膜上按(B)厚为1~20μm的金属层以及(C)玻璃浆料层的顺序层叠而成,

所述(C)玻璃浆料层用(C’)玻璃浆料形成,该(C’)玻璃浆料含有(a)玻璃粉末和(b)粘结树脂,其中,该粘结树脂来自具有亲水性基团的单体的构成成分为5质量%以下。

作为优选的方式,所述(b)粘结树脂是仅由(甲基)丙烯酸烷基酯形成的树脂;

所述金属图案形成用转印膜中,所述(C’)玻璃浆料还含有(c)溶剂;

所述(B)金属层由选自Ag、Au、Al和Cu中的至少一种形成;

所述(B)金属层由金属箔形成;

所述(B)金属层通过真空制膜法形成;

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