[发明专利]以旋转抵固方式固定圆片限制件模块的前开式圆片盒有效
申请号: | 200810173499.0 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN101740435A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 吕保义;林志铭;潘冠纶 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 方式 固定 限制 模块 前开式圆片盒 | ||
1.一种前开式圆片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有复数个插 槽以容置复数个圆片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该复数个圆片 的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体是以该内 表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该复数个圆片, 其中该前开式圆片盒的特征在于:
该门体的该内表面配置至少一限制件模块,该限制件模块具有一基座 且在该基座上设有复数个间隔排列的限制件,其中该限制件模块的该基座 具有一孔洞,以及于该门体的该内表面上设有一抵固件,以使该抵固件穿 过该限制件模块其基座的该孔洞且经旋转该限制件模块一角度后,该抵固 件抵固该限制件模块上;
该复数个间隔排列的限制件是由该基座的一长边所延伸形成的复数 个悬臂,且每一该悬臂与该基座形成一锐角,于所述复数个圆片与所述多 个限制件接触后,所述多个限制件均位于该两突出平台上方。
2.如权利要求1所述的前开式圆片盒,其中,该限制件模块的该基 座具有复数个辅助孔洞,且该门体的该内表面上相对于该复数个辅助孔洞 处具有复数个固定柱,以使该限制件模块的该基座以卡入的方式固定于该 门体的该内表面。
3.如权利要求1所述的前开式圆片盒,其中,该复数个间隔排列的 限制件是由该基座的一长边所延伸形成的复数个悬臂,每一个悬臂与其自 由端之间形成近似半圆形的凸出部,该凸出部上配有一中央导槽,以由该 些凸出部的中央导槽与该盒体内部的该些圆片接触。
4.一种前开式圆片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有复数个插 槽以容置复数个圆片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该复数个圆片 的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体是以该内 表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该复数个圆片, 其中该前开式圆片盒的特征在于:
该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之 间,并于该两凸出平台靠近该凹陷区域的边缘上各配置一限制件模块,每 一该限制件模块具有一基座且在该基座上设有复数个间隔排列的限制件, 其中该限制件模块的该基座具有一孔洞,以及于该门体的该内表面上设有 一抵固件,以使该抵固件穿过该限制件模块其基座的该孔洞且经旋转该限 制件模块一角度后,该抵固件抵固该限制件模块上;
该复数个间隔排列的限制件是由该基座的一长边所延伸形成的复数 个悬臂,且每一该悬臂与该基座形成一锐角,于所述复数个圆片与所述多 个限制件接触后,所述多个限制件均位于该两突出平台上方。
5.如权利要求4所述的前开式圆片盒,其中,该基座的该孔洞的形 状是由下列群组中选出:矩形、菱形及椭圆形。
6.如权利要求4所述的前开式圆片盒,其中,该抵固件是由一突出 部及一位于该突出部的自由端的抵固部所组成。
7.如权利要求6所述的前开式圆片盒,其中,该抵固件其抵固部的 形状是由下列群组中选出:矩形、菱形及椭圆形。
8.如权利要求4所述的前开式圆片盒,其中,该限制件模块的该基 座具有复数个辅助孔洞,且该门体的该内表面上相对于该复数个辅助孔洞 处具有复数个固定柱,以使该限制件模块的该基座以卡入的方式固定于该 门体的该内表面。
9.如权利要求4所述的前开式圆片盒,其中,该复数个间隔排列的 限制件是由该基座的一长边所延伸形成的复数个悬臂,每一个悬臂与其自 由端之间形成近似半圆形的凸出部,该凸出部上配有一中央导槽,以由该 些凸出部的中央导槽与该盒体内部的该些圆片接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造