[发明专利]以旋转抵固方式固定圆片限制件模块的前开式圆片盒有效

专利信息
申请号: 200810173499.0 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101740435A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 吕保义;林志铭;潘冠纶 申请(专利权)人: 家登精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 旋转 方式 固定 限制 模块 前开式圆片盒
【说明书】:

技术领域

本发明是关于一种前开式圆片盒,特别是有关于前开式圆片盒其圆片 限制件模块的固定方式,此固定方式是将圆片限制件模块旋转一角度后, 使其固定于门体内表面上。

背景技术

半导体圆片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备,因此 会被搬运到不同的工作站。为了方便圆片的搬运且避免受到外界的污染, 常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参阅图1所示,为公知技术 的圆片盒示意图。此圆片盒是一种前开式圆片盒(Front Opening Unified Pod, FOUP),具有一盒体10及一门体20,盒体10内部设有复数个插槽11可 水平容置复数个圆片,且在该盒体10的一侧面具有一开口12可供圆片的 载出及加载,而门体20具有一个外表面21及一个内表面22,门体20是 由内表面22与盒体10的开口12相结合,用以保护盒体10内部的复数个 圆片。此外,在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23,用以开 启或是关闭前开式圆片盒。在上述前开式圆片盒中,由于半导体圆片是水 平地置于盒体10内部,因此,在前开式圆片盒搬运过程中需有一圆片限 制件,以避免圆片因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。

请参阅图2所示,是一美国公告专利6,736,268所公开的一种前开式 圆片盒的门体结构示意图。如图2所示,门体20的内表面22配置有一凹 陷区域24,此凹陷区域24是从内表面22的顶端221延伸到底端222且在 左右二个门闩装置230(位于门体内部)之间,而在凹陷区域24中再进一步 配置有两个圆片限制件模块100,此圆片限制件模块100具有复数个圆片 接触头(未显示于图中),以利用这些圆片接触头顶持其相对的圆片,避免 圆片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。然而,上述圆 片限制件模块100是设置于门体20内表面22的凹陷区域24之中,这使 得圆片仅能贴平门体20其内表面22或仅能稍微落入凹陷区域24,无法有 效地让圆片落入凹陷区域24以缩短前开式圆片盒前后径的尺寸。

接着,请参阅图3所示,为公知一种圆片限制件于限制圆片时的剖面 示意图。圆片限制件110设置于门体20其凹陷区域24旁的内表面22上 穿孔(Opening)O中,以利用复数个左右对称的圆片限制件110的弹力臂120 个别顶持于各圆片,以避免圆片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开 口方向移动。然而,上述结构需在门体20内表面22两旁各开设一排穿孔 O且又在圆片限制件110上增设插拴120P与圆形环以插设的方式将圆片 限制件110固定于穿孔O内。如此构造在制造、组装均显复杂且挖设复数 个穿孔O易造成气密不良以及成为门体20清洗烘干时的死角。

发明内容

依据公知技术的圆片盒其圆片限制件或圆片限制件模块容易造成圆 片盒尺寸无法缩小、微粒粉尘清洗不易及松脱等问题,本发明的目的在于 提供一种具有圆片限制件模块的前开式圆片盒。

为实现上述目的,本发明提供的前开式圆片盒,主要包括一盒体,盒 体内部设有复数个插槽以容置复数个圆片,且在盒体的一侧面形成一开口 可供复数个圆片的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面, 门体是以内表面与盒体的开口相结合,用以保护盒体内部的复数个圆片, 其中前开式圆片盒的特征在于:门体的内表面上配置至少一限制件模块, 限制件模块具有一基座,基座上设有复数个间隔排列的限制件及一孔洞, 以及在门体内表面上设有一抵固件,以使抵固件穿过限制件模块其基座的 孔洞且经旋转限制件模块一角度后,抵固件抵固于限制件模块之上,以固 定限制件模块于门体内表面上。

此外,上述限制件模块其基座进一步具有复数个辅助孔洞,使辅助孔 洞以卡入的方式固定于门体内表面的固定柱,以达到较佳的固定效果,使 限制件模块稳固定地安装或固定于门体内表面上。

本发明的效果是:

1)将圆片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台 上,使凹陷区域能有效的容置圆片,可缩短前开式圆片盒前后径的尺寸。

2)圆片限制件模块可以容易且稳固地安装或固定于凹陷区域两旁的 凸出平台上,可避免在门体内表面设置两排穿孔,造成制造上及组装上的 困难。

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