[发明专利]有机发光器件及其制造方法

说明书

本申请要求2007年11月6日在韩国提交的韩国专利申请No.10-2007-0112901的优先权，在此将其以全文引用的方式结合以供用于所有用途的参考。

技术领域

本发明典型的实施方式涉及一种有机发光器件及其制造方法。

背景技术

近来，因为平板显示器件解决了诸如阴极射线管这样的现有显示器件的缺陷，所以诸如液晶显示器、有机发光器件和等离子体显示面板这样的平板显示器件已经受到了关注。

尤其是，因为有机发光器件具有不使用诸如背光单元这样的光源就可发光的自发光结构，所以可以通过简单的工艺制造出较薄和较轻的有机发光器件。由于诸如以低电压驱动、较高的发光效率和较宽的视角这样的特性，已经考虑有机发光器件成为下一代显示器件。

有机发光器件通过下述方法制造，即将设置有多个有机发光元件的有机发光元件阵列基板粘附到用于封装所述有机发光元件阵列基板的封装基板，沿每个有机发光元件将粘附的结构划线，并进行模块工序。

有机发光元件阵列基板可以通过下面的方法来制造。因为这些制造方法在本领域中均属于广泛公知的，所以在此仅对该制造方法作简要的描述。

在基板的每个子域上形成薄膜晶体管。薄膜晶体管包括半导体层、栅极绝缘层、栅极电极、层间电介质层、源极电极和漏极电极。

在薄膜晶体管上形成保护层，然后在保护层上形成第一电极，该第一电极通过穿过所述保护层与薄膜晶体管的漏极电极电连接。由此形成了包括第一电极的薄膜晶体管阵列基板。

接着，为了制造方法上的方便，将薄膜晶体管阵列基板划线，从而将其分为多个基板。在第一电极上制造包括有机发光层和第二电极的有机发光二极管，并将有机发光元件阵列基板粘附到封装基板。接着，将粘附的结构划线，然后进行模块工序，以制造单独的有机发光器件。

如上所述，在形成有机发光层之前，为了制造方法上的方便，将设置有第一电极的母基板划线，以将其分为每个都具有理想尺寸的多个基板。接着，该多个基板经过研磨工序。然而，在划线工序或研磨工序过程中会产生玻璃碎片或颗粒形式的异物，并且这些异物会粘附到第一电极的表面和电源线的表面。粘附的异物降低了第一电极的电特性，或在有机发光层的后续形成工序中会形成较差的有机发光层。换句话说，在有机发光器件中产生了黑点，污染了电源线的表面，改变了电阻特性。

发明内容

因此，本发明典型的实施方式提供了一种有机发光器件及其制造方法，其能通过防止第一电极和电源线被在划线和研磨工序过程中产生的异物的污染，而提高生产率、发光效率和可靠性。

下面的描述中还将列出本发明典型实施方式的其他特征和优点，且其中一部分从下面的描述变得显而易见，或者通过本发明典型实施方式的实践可以理解到。通过在所写说明书和权利要求以及附图中特别指出的结构可实现和获得本发明典型实施方式的目的和其它的优点。

在本发明的一个方面中，有机发光器件包括基板；在所述基板上的薄膜晶体管；有机发光二极管；和电源线，所述薄膜晶体管包括半导体层、栅极绝缘层、栅极电极、源极电极和漏极电极，所述的有机发光二极管包括与所述薄膜晶体管连接的第一电极、有机发光层和第二电极；，所述的电源线包括第一导电层和在所述第一导电层上的第二导电层，所述第一导电层包括与所述源极电极和漏极电极相同的形成材料，所述电源线与所述第二电极电连接。

在另一个方面中，制造有机发光器件的方法包括在母基板上形成半导体层、栅极绝缘层和栅极电极；形成与所述半导体层电连接的源极电极和漏极电极、以及负电压线的第一导电层；在所述源极电极、所述漏极电极和所述第一导电层上形成暴露一部分漏极电极和一部分第一导电层的保护层；形成与所述漏极电极电连接的第一电极；在所述第一电极上形成暴露一部分第一电极的堤岸层；在所述第一导电层上形成与所述第一导电层电连接的第二导电层；在由所述堤岸层暴露的第一电极上形成虚拟层(dummy layer)；将母基板切割为多个子基板；移除所述虚拟层；在所述第一电极上形成有机发光层；以及在所述有机发光层和所述第二导电层上形成第二电极。

应当理解，本发明前面的一般性描述和下面的详细描述都是典型性的和解释性的，意在提供对如权利要求书中所述的本发明进一步的解释。

附图说明

用于提供对本发明的进一步理解并作为构成说明书一部分的附图图解了本发明的实施方式并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1A和1B是根据典型实施方式的有机发光器件的平面图；

图2是有机发光器件的横截面图；和

图3到8是示出了制造有机发光器件的方法中的每个阶段的横截面图和平面图。