[发明专利]零件结构强化的方法无效

专利信息
申请号: 200810173564.X 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN101736280A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 庄元立;范淑惠 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: C23C4/08 分类号: C23C4/08;C23C4/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 零件 结构 强化 方法
【权利要求书】:

1.一种零件结构强化的方法,其特征在于其包括以下步骤:

配置一基材、一胶体、一金属体、一给胶装置及一热熔射装置,其中该热熔射装置具有一熔解部及一压缩气体部;

藉由该给胶装置使该胶体披覆于该基材上,以形成一胶层;

藉由该熔解部将该金属体熔解,以形成带有热量的一熔融的金属液;以及

藉由该熔融的金属液进入该压缩气体部,使该熔融的金属液雾化呈熔融的金属颗粒而射入该胶层中,而在该胶层中形成一金属层。

2.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的基材是金属基材、塑胶基材、陶瓷基材、纤维基材、固体基材或非金属基材。

3.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的胶体是热熔胶或热可塑塑胶。

4.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的在该胶体披覆于该基材上之前还具有一步骤,是提供一粗化装置,藉由该粗化装置将该基材的表面粗化而呈不规则形状,使该胶体和该基材的表面机械键结。

5.根据权利要求4所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的在提供该粗化装置之前更具有一步骤,是提供一清洁装置,藉由该清洁装置清洁该基材的表面,以去除该基材表面上的污垢。

6.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的给胶装置的该胶体披覆于该基材的方式,是火焰熔化喷涂、溶剂雾化喷涂、液体浸镀、贴合或滚涂。

7.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的热熔射装置的熔射方式是电弧熔射、等离子体熔射、火焰熔射、高速火焰熔射或动态冷喷涂。

8.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的胶体的态样是薄膜、固态粉体、固态块状体或液态。

9.根据权利要求1所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的压缩气体部是包含压缩的氮气、氩气或其他惰性气体,该压缩的氮气、氩气或其他惰性气体,为单一或混合使用。

10.一种零件结构强化的方法,其特征在于其包括以下步骤:

配置一基材、一胶体、一金属体、一给胶装置及一热熔射装置,其中该热熔射装置具有一熔解部及一压缩气体部;

藉由该熔解部将该金属体熔解,以形成带有热量的一熔融的金属液;

藉由该熔融的金属液进入该压缩气体部,使该熔融的金属液雾化呈熔融的金属颗粒而射入该基材的表面,使该基材的表面形成一金属层;以及

藉由该给胶装置使该胶体披覆于该金属层或该基材。

11.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的基材是金属基材、塑胶基材、陶瓷基材、纤维基材、固体基材或非金属基材。

12.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的胶体是热熔胶或热可塑塑胶。

13.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的在该熔解部将该金属体熔解之前更具有一步骤,是提供一粗化装置,藉由该粗化装置将该基材的表面粗化而呈不规则形状,使该胶体和该基材的表面机械键结。

14.根据权利要求13所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的在提供该粗化装置之前还具有一步骤,是提供一清洁装置,藉由该清洁装置清洁该基材的表面,以去除该基材表面上的污垢。

15.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的给胶装置的该胶体披覆于该基材或该金属层的方式,是火焰熔化喷涂、溶剂雾化喷涂、液体浸镀、贴合或滚涂。

16.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的热熔射装置的熔射方式为电弧熔射、等离子体熔射、火焰熔射、高速火焰熔射或动态冷喷涂的方式。

17.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的胶体的态样是薄膜、固态粉体、固态块状体或液态。

18.根据权利要求10所述的零件结构强化的方法,其特征在于其中所述的压缩气体部是包含一压缩的氮气、氩气或其他惰性气体,该压缩的氮气、氩气或惰性保护气体,为单一或混合使用。

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