[发明专利]用于分析干式化学测试元件的方法和装置

权利要求书

1.一种分析干式化学测试元件的方法，其中利用光学扫描分析干式化学测试元件，由此，测量光束离开测试元件(1；20；30；50)的化验区(21；41；51)，所述化验区(21；41；51)载有一种或多种固定的光活性物质，利用检测器装置(4)检测各测量光强度，所述的方法包括以下步骤：

第一化验区光学扫描过程中，具有第一测量光强度的测量光束离开该第一化验区，根据扫描参数的第一设置选择扫描参数，对检测器装置(4)的工作范围和照射到检测器装置(4)的测量光束的第一光量，相对于彼此进行调整，和

第二化验区光学扫描过程中，具有区别于第一测量光强度的第二测量光强度的测量光束离开第二化验区，根据区别于扫描参数的第一设置的扫描参数的第二设置选择扫描参数，对检测器装置(4)的工作范围和照射到检测器装置(4)的测量光束的第二光量，相对于彼此进行调整。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于设为扫描参数的一个或多个变量选自以下变量组：扫描速度，曝光时间，测试光束的测试光强度，检测器装置(4)的放大系数和化验区(21；41；51)的电能供应。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于扫描参数的第一和第二设置中至少一个扫描参数为常数。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在干式化学测试元件(1；20；30；50)连续扫描过程中，将根据扫描参数第一设置的扫描参数变成根据扫描参数第二设置的扫描参数。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据扫描参数第一设置的扫描参数到根据扫描参数第二设置的扫描参数的变化，是根据预先进行的预扫描处理导出的测量信息的函数。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据扫描参数第一设置的扫描参数到根据扫描参数第二设置的扫描参数的变化，是根据干式化学测试元件(1；20；30；50)光学扫描过程的当前测量值导出的当前测量信息的函数。

7.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，干式化学测试元件(1；20；30；50)光学扫描过程中，在根据扫描参数第一设置的扫描参数与根据扫描参数第二设置的扫描参数之间的改变发生多次。

8.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，第一化验区在利用根据扫描参数第一设置的扫描参数的光学扫描后，利用根据扫描参数第二设置的扫描参数再次进行光学扫描。

9.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，分配给相应化验区(21；41；51)的测试光应用区(31，32)，在化验区(21；41；51)光学扫描过程中不会重叠。

10.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，选择第一光量以位于工作范围的第一子范围内，选择第二光量以位于工作范围的与第一子范围不同的第二子范围内。

11.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，多个相同的化验区(41)在一个扫描位置进行光学扫描，并以二维分解的方式检测。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述干式化学测试元件是免疫学测试元件。

13.一种用于分析干式化学测试元件的装置，其利用至少一个前述权利要求的方法进行光学扫描，包括：

支架(2)，被设置来保持用于光学扫描分析的干式化学测试元件(1；20；30；50)，

检测器装置(4)，被设置来检测离开化验区(21；41；51)的测量光束，所述化验区载有一种或多种固定的光活性物质，并具有相应的测量光强度，和

控制装置(5)，被设置来按如下方式控制干式化学测试元件(1；20；30；50)的光学扫描：

第一化验区光学扫描过程中，具有第一测量光强度的测量光束离开该第一化验区，根据扫描参数的第一设置选择扫描参数，对检测器装置(4)的工作范围和照射到检测器装置(4)的测量光束的第一光量，相对于彼此进行调整，和

第二化验区光学扫描过程中，具有区别于第一测量光强度的第二测量光强度的测量光束离开第二化验区，根据区别于扫描参数的第一设置的扫描参数的第二设置选择扫描参数，对检测器装置(4)的工作范围和照射到检测器装置(4)的测量光束的第二光量，相对于彼此进行调整。