[发明专利]电子装置机壳及电子装置有效

专利信息
申请号: 200810173843.6 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN101730404A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 张渊德 申请(专利权)人: 华硕电脑股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;G06F1/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 潘培坤;张向琨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【权利要求书】:

1.一种电子装置机壳,包含侧板,上述侧板组装于机体的侧部,其特 征是,上述侧板包含:

板件;

第一卡合件,沿第一方向滑设于上述板件;

第二卡合件,沿第二方向滑设于上述板件;

多个连杆,具有支点部,每个连杆通过上述支点部与上述板件枢接,并 通过上述连杆的端部分别与上述第一卡合件以及上述第二卡合件一一对应 地滑动地衔接;以及

致动件,与上述这些连杆滑动地衔接,当上述致动件转动时,驱动上述 这些连杆转动,以驱动上述第一卡合件与上述第二卡合件分别沿上述第一方 向与上述第二方向相对上述板件滑动并卡合于上述侧部或自上述侧部脱离。

2.根据权利要求1所述的电子装置机壳,其特征是,上述第一卡合件 与上述第二卡合件包含多个卡合部,上述这些卡合部穿过上述板件,且适于 卡合于上述侧部。

3.根据权利要求2所述的电子装置机壳,其特征是,上述板件设有多 个开槽,上述这些卡合部穿过上述这些开槽。

4.根据权利要求1所述的电子装置机壳,其特征是,各连杆包含第一 导引槽,上述这些连杆经由上述第一导引槽分别与上述第一卡合件以及上述 第二卡合件一一对应地滑动地衔接。

5.根据权利要求4所述的电子装置机壳,其特征是,上述第一卡合件 与上述第二卡合件分别包含导柱,上述导柱滑动于所对应的上述第一导引槽 中。

6.根据权利要求4所述的电子装置机壳,其特征是,各连杆还包含上 述支点部连接的第一臂及第二臂,上述第一臂以及上述第二臂远离上述支点 部的一端滑动地衔接于上述第一卡合件或上述第二卡合件。

7.根据权利要求6所述的电子装置机壳,其特征是,上述第一臂以及 上述第二臂邻近上述支点部的部位设有第二导引槽,上述致动件滑动地衔接 于上述第二导引槽。

8.根据权利要求1所述的电子装置机壳,其特征是,上述电子装置机 壳还包含外壳与转盘,上述外壳与上述板件连接,而上述第一卡合件、上述 第二卡合件、上述这些连杆以及上述致动件容置于上述外壳与上述板件之 间,上述转盘枢设于上述外壳中,且与上述致动件连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置机壳,其特征是,上述外壳包含开 口,上述转盘设置于上述开口。

10.根据权利要求9所述的电子装置机壳,其特征是,上述转盘包含第 一定位部,上述开口包含第二定位部,当上述致动件转动使上述第一卡合件 及上述第二卡合件与上述侧部卡合时,上述第一定位部与上述第二定位部相 互限位。

11.一种电子装置,其特征是,包含:

机体,具有侧部;以及

侧板,组装于上述侧部,上述侧板包含:

板件;

第一卡合件,沿第一方向滑设于上述板件;

第二卡合件,沿第二方向滑设于上述板件;

多个连杆,具有支点部,每个连杆通过上述支点部与上述板件枢接, 并通过上述连杆的端部分别与上述第一卡合件以及上述第二卡合件一 一对应地滑动地衔接;以及

致动件,与上述这些连杆滑动地衔接,当上述致动件转动时,驱动 上述这些连杆转动,以驱动上述第一卡合件与上述第二卡合件分别沿上 述第一方向与上述第二方向相对上述板件滑动并卡合于上述侧部或自 上述侧部脱离。

12.根据权利要求11所述的电子装置,其特征是,上述第一卡合件与 上述第二卡合件包含多个卡合部,上述这些卡合部穿过上述板件,且适于卡 合于上述侧部。

13.根据权利要求12所述的电子装置,其特征是,上述板件设有多个 开槽,上述这些卡合部穿过上述这些开槽。

14.根据权利要求11所述的电子装置,其特征是,各连杆包含第一导 引槽,上述这些连杆经由上述第一导引槽分别与上述第一卡合件以及上述第 二卡合件一一对应地滑动地衔接。

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