[发明专利]微机电元件、出平面传感器与微机电元件制作方法有效
申请号: | 200810173852.5 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN101726629A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 李昇达;王传蔚 | 申请(专利权)人: | 原相科技股份有限公司 |
主分类号: | G01P15/125 | 分类号: | G01P15/125;B81B7/02;B81C1/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 元件 平面 传感器 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种出平面传感器与制作方法,特别是一种能降低制 程残留应力影响的出平面传感器与制作方法。
背景技术
出平面传感器的作用是感测两电极间因距离变化所产生的电容值 变化,以产生对应的讯号,其例如可应用于制作加速度计(accelerometer) 等等。
有关出平面传感器或其制作方法的现有技术,例如可参阅美国专 利第6,402,968号、第6,792,804号、第6,845,670号、第7,138,694号、 第7,258,011号。
上述各现有技术或是为大面积的单电容结构、或是以晶圆接合方 式制造出差动电容结构。其缺点是,前者耗用的面积过大,后者制程 较复杂且与标准CMOS制程不兼容。
因此,有必要针对此类出平面传感器的结构进行改良,使其既能 缩小所占面积、又与CMOS制程兼容,且能抵抗制程残留应力。
发明内容
本发明针对以上现有技术的缺点,提出解决之道。本发明的第一 目的在于,提出一种能降低残留应力对制程影响的出平面传感器。
本发明的第二目的在于,提出一种出平面传感器的制作方法。
为达上述目的,就其中一个观点而言,本发明提供一种微机电元 件,包含:一质量块,其包括主质量部分、和位于主质量部分两侧且 与主质量部分连接的两电容板结构部分,其中该两电容板结构部分位 于不同的高度;一上电极,位于该两电容板结构部分之一的上方,与 其构成电容,以及一下电极,位于该两电容板结构部分的另一者的下 方,与其构成另一电容,其中该上、下电极在水平方向上错开;其中, 该质量块还包括:分别与该两电容板结构部分的另一侧连接的两外侧 质量部分。
为达上述目的,本发明还提供一种微机电元件,包含:一质量块, 其包括主质量部分、和位于主质量部分两侧且与主质量部分连接的两 电容板结构部分,其中该两电容板结构部分位于不同的高度;一上电 极,位于该两电容板结构部分之一的上方,与其构成电容,以及一下 电极,位于该两电容板结构部分的另一者的下方,与其构成另一电容, 其中该上、下电极在水平方向上错开;其中,该质量块至少其中一水 平方向上的连续长度小于一预设长度。
为达上述目的,就本发明的另一个观点而言,本发明提供一种出 平面传感器,其包含多个微机电结构单位,每一微机电结构单位包含: 一质量块,其包括主质量部分和位于主质量部分两侧且与主质量部分 连接的两电容板结构部分,其中该两电容板结构部分位于不同的高度; 一上电极,位于该两电容板结构部分之一的上方,与其构成电容,以 及一下电极,位于该两电容板结构部分的另一者的下方,与其构成另 一电容,其中该上、下电极在水平方向上错开;其中,该质量块还包 括:分别与该两电容板结构部分的另一侧连接的两外侧质量部分。
为达上述目的,本发明还提供一种出平面传感器,其包含多个微 机电结构单位,每一微机电结构单位包含:一质量块,其包括主质量 部分和位于主质量部分两侧且与主质量部分连接的两电容板结构部 分,其中该两电容板结构部分位于不同的高度;一上电极,位于该两 电容板结构部分之一的上方,与其构成电容,以及一下电极,位于该 两电容板结构部分的另一者的下方,与其构成另一电容,其中该上、 下电极在水平方向上错开;其中,该质量块至少其中一水平方向上的 连续长度小于一预设长度。
上述出平面传感器可以对该多个微机电结构单位做各种布局,例 如使其中两个微机电结构单位彼此在水平面上垂直。
上述出平面传感器中,该本体纵横任一方向上的连续长度宜不大 于一上限值,例如60μm(微米)100μm。
此外,就本发明的另一个观点而言,还提供一种微机电元件的制 作方法,包含:提供一个基板,在该基板上沉积并定义接触层、金属 层与通道层,在该接触层、金属层与通道层图案中包含一待蚀刻区域; 以及去除该待蚀刻区域,而形成前述的微机电元件。
上述方法中,该去除该待蚀刻区域的步骤还包含:先进行非等向 性反应式离子蚀刻,再使用氢氟酸蒸气蚀刻或缓冲氧化物蚀刻方式进 行第二次蚀刻。
下面通过具体实施例详加说明,当更容易了解本发明的目的、技 术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
图1标出本发明的一个结构实施例;
图2说明本发明如何消除残留应力造成的问题;
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