[发明专利]IC测试装置无效
申请号: | 200810173867.1 | 申请日: | 2008-10-29 |
公开(公告)号: | CN101726699A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 黎孟达 | 申请(专利权)人: | 京元电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/073 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ic 测试 装置 | ||
1.一种IC测试装置,用于IC封装后的测试,主要包含有互相组配的一上盖板与一基座,其特征在于:
该上盖板的内部容设有一通孔,与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针,用以接触IC,各测试探针的内部容设有测试弹簧;
该基座的内部容设至少一承靠座,对应于该上盖板的通孔,用以承载IC,该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧;以及
该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度,且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
2.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该IC测试装置是使用于影像传感器中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。
3.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该通孔内容设一真空吸嘴,用以吸取IC。
4.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该些测试探针是以环绕该通孔的方式设置。
5.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该基座包含至少一导引销,当该上盖板与该基座互相组合定位时,可以提供定位的导引。
6.如权利要求5所述的IC测试装置,其中,导引销数量为2个。
7.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,通孔与承靠座的数量为4个。
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