[发明专利]IC测试装置无效

专利信息
申请号: 200810173867.1 申请日: 2008-10-29
公开(公告)号: CN101726699A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 黎孟达 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: ic 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种IC测试装置,用于IC封装后的测试,主要包含有互相组配的一上盖板与一基座,其特征在于:

该上盖板的内部容设有一通孔,与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针,用以接触IC,各测试探针的内部容设有测试弹簧;

该基座的内部容设至少一承靠座,对应于该上盖板的通孔,用以承载IC,该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧;以及

该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度,且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。

2.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该IC测试装置是使用于影像传感器中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。

3.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该通孔内容设一真空吸嘴,用以吸取IC。

4.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该些测试探针是以环绕该通孔的方式设置。

5.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,该基座包含至少一导引销,当该上盖板与该基座互相组合定位时,可以提供定位的导引。

6.如权利要求5所述的IC测试装置,其中,导引销数量为2个。

7.如权利要求1所述的IC测试装置,其中,通孔与承靠座的数量为4个。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京元电子股份有限公司,未经京元电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810173867.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top