[发明专利]IC测试装置无效
| 申请号： | 200810173867.1 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101726699A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黎孟达 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于：
该上盖板的内部容设有一通孔，与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；
该基座的内部容设至少一承靠座，对应于该上盖板的通孔，用以承载IC，该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧；以及
该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
2.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该IC测试装置是使用于影像传感器中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。
3.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该通孔内容设一真空吸嘴，用以吸取IC。
4.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该些测试探针是以环绕该通孔的方式设置。
5.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，该基座包含至少一导引销，当该上盖板与该基座互相组合定位时，可以提供定位的导引。
6.如权利要求5所述的IC测试装置，其中，导引销数量为2个。
7.如权利要求1所述的IC测试装置，其中，通孔与承靠座的数量为4个。
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