[发明专利]IC测试装置

说明书

技术领域

本发明是关于一种IC测试装置，特别是有关于一种应用于IC封装后的测试装置。

背景技术

目前应用于测试IC封装的测试机台，某些是使用测试探针接触封装后的IC，用以测量封装后的IC是否合乎规格使用。而测试IC封装后的机台于IC与测试探针接触的设计原理，为上盖板与基座在接触后，其上盖板的IC承靠面与基座的承靠面两者之间的距离，预设为待测IC的厚度，以让设置于上盖板上的测试探针与待测IC接触而达到测试IC的目的。

但此种公知技术的测试装置在使用上，因IC封装后的厚度常有误差，在进行测试时，若是封装后的厚度大于预先设定的值，会造成待测IC被测试机台压损；反之，若是封装后的实际厚度小于预先设定的值，则会因测试探针与待测IC接触不良而导致测试失败。

又，传统的IC测试机台，是设计用于可同时进行多个IC的测试，亦及在同一基座上设有多个槽位，可摆放有多个待测IC。但此种多槽式设计的测试机台，其各槽位间，及槽位与基座间的共平面度相当重要；若其共平面度不佳，在进行测试时，测试探针与待测IC将无法达成良好接触，进而造成测试良率不佳；但是若一个具有精准对位的共平面度的测试机台，在设计精度的要求及其制造成本上将会提高许多。

发明内容

本发明目的在于提供一种IC测试装置，以解决上述背景技术中提及的缺陷。

为实现上述目的，本发明提供的IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座。上盖板的内部容设有通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载待测IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于上述复数个测试弹簧的弹性系数的总和。

本发明的效果是：

1)可避免待测IC于测试装置测试时因尺寸不合而被压损。

2)可避免因测试装置与待测IC接触不良而造成测试失败。

3)以提升测试良率及降低制造成本。

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例，IC测试装置示意图。

图2为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板示意图。

图3为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的基座示意图。

图4为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的剖面示意图。

图5为本发明第一较佳实施例，IC测试装置的上盖板与基座接触部份剖面示意图。

附图中主要组件符号说明

IC测试装置      10

上盖板          11

通孔            111

测试探针        112

真空吸嘴        113

测试弹簧        1121

基座            12

承靠座          121

承靠弹簧        122

导引销          123

待测IC          13

通孔与承靠座之间的距离  D

IC封装后的厚度      d

具体实施方式

由于本发明提供一种IC测试装置，其中所利用的集成电路组件测试原理，已为本领域技术人员所能明了，故以下文中的说明，不再作完整描述。同时，以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制，事先叙明。

请参考图1，为本发明提供的第一较佳实施例的IC测试装置10示意图。用于IC封装后的测试的IC测试装置10，主要包含有互相组配的一上盖板11(contact blade)与一基座12(socket)。IC测试装置10在较佳的实施状态中，是用于影像传感器(Image Sensor)中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试(CLCC，Ceramic Leaded Chip Package)。

请继续参考图2，本发明的IC测试装置10的特征在于上盖板11(contact blade)的内部容设有一通孔111，并在邻近通孔111附近设置有复数个测试探针112，用以接触待测IC13(如图5)，且在各测试探针112的内部则容设有测试弹簧1121(示于图5)。测试探针112是以环绕通孔111的方式设置。