[发明专利]安装结构体及其制造方法

权利要求书

1.一种安装结构体，其包括：

至少在第一面上安装了电子部件的布线基板；

至少在所述电子部件与所述布线基板之间设置的树脂；和

在所述布线基板的与所述电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，

在所述布线基板上的与所述电子部件的安装位置相对应的区域的周边，设有由围绕所述电子部件的整个周边、以至少其一部分与所述电子部件的外周重叠的方式设置的周边导体部和被覆所述周边导体部的绝缘膜构成的凸部。

2.一种安装结构体的制造方法，包括如下步骤：

在布线基板的至少第一面在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边，形成由围绕所述电子部件的整个周边、其一部分与所述电子部件的周边重叠的框状的周边导体部和被覆所述周边导体部的绝缘膜构成的凸部的步骤；

在所述区域内形成贯通孔的步骤；

在所述区域安装所述电子部件的步骤；

从所述凸部与所述电子部件的间隙向所述电子部件与所述布线基板之间注入树脂的步骤；和

对所述树脂进行热处理的步骤。