[发明专利]安装结构体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在布线基板上安装半导体芯片等的电子部件的安装结构体及其制造方法。

背景技术

近年来，电子电路的高性能化、小型化、轻量化正在快速发展。而且，即便在半导体芯片等的封装、安装方法中，也要求应对小型化、轻量化以及薄型化。

为了实现这些，作为将半导体芯片安装到布线基板上技术，取代引线接合技术，广泛使用在半导体芯片的表面使用软钎料、金属导线形成突起状的电极、与布线基板连接的倒装技术。倒装技术，一般是在具有布线图形的布线基板的单侧通过突起状的电极安装半导体芯片，在半导体芯片与布线基板之间注入填充被称为底部填充材料(underfill)的树脂，从而将半导体芯片和布线基板一体化固定。通过该树脂，保护半导体芯片的性能，同时实现稳定的连接。

一直以来，人们一般知晓利用图10A到图10D说明的那样的注入底部填充材料的树脂的安装结构体。

图10A到图10D，是说明对现有的安装结构体的布线基板和半导体芯片之间注入树脂的方法的剖视图。另外，安装结构体，具有在其至少一个面上在衬垫(pad)106、形成布线图形161的布线基板100的衬垫106上，通过软钎料105单面安装半导体芯片104的结构。此时，在布线图形161以及衬垫106以外的区域形成有包括绝缘体的绝缘膜107、171。

首先，如图10A所示，使用分配器108，从安装有布线基板100和半导体芯片104的周边的一处开始注入树脂。此时，树脂103，如图10B的点线所示，一边从分配器108起以同心圆状扩展一边如箭头所示朝向半导体芯片104的外周注入间隙。

于是，如图10C所示，树脂103，从布线基板100和半导体芯片104之间的间隙向内部扩展地注入。

之后，如图10D所示，树脂103被注入布线基板100和半导体芯片104的整个间隙，使之固化，从而使半导体芯片104和布线基板100一体地固定。

通过上述方法，实现了在布线基板上安装半导体芯片的安装结构体。

但是，根据上述安装结构体，由于例如由布线图形161和绝缘膜171构成的台阶差、近年来为提高生产性所使用的无清洗型软钎料焊剂残留在间隙中成为残渣，注入的树脂103的流动局部受阻并不均匀。因此如图10D所示，产生没有填充树脂103的空间109、空隙，而存在使固定强度、剥离强度降低这样的问题。

还有，从一处注入树脂103，所以如图10D所示，有时会在布线基板100和半导体芯片104的整个周围形成没有填充树脂103的区域110。这是因为，树脂103如图10B所示那样以同心圆状注入，由于台阶差、残渣而没有从注入侧到达相反侧的半导体芯片104的端部。其结果，存在这样的问题，即半导体芯片104的端部、周边的局部未由树脂103固定，由于来自外部的变形应力、起因于半导体芯片104与布线基板100的热膨胀系数之差的反翘等，发生半导体芯片104的脱落、断线等，降低了可靠性。

为了避免这样的问题，在特开2006-351559号公报(以下表记为“专利文献1”)中公开了这样一种技术方案，即：形成比半导体芯片的安装区域大的框状树脂挡板(dam)，使分配器一边在其间沿半导体芯片的一条边在周围移动、一边注入底部填充材料树脂的半导体芯片安装结构。

还有，在特开2003-249603号公报((以下表记为“专利文献2”)中公开了这样一个技术方案，即：在基板的表面上，固定有具有小于电路元件的外形的凹部的框状的台阶差部，在电路元件与台阶差部的相对的周围填充有密封树脂的电子设备。

但是，根据专利文献1的半导体芯片安装结构，分配器的移动精度、注入量的稳定性等的工艺条件、复杂的机构的设备都是必须的，存在导致生产性低下这样的问题。

还有，根据专利文献2的电子设备，以实现密封树脂不会流入电路元件的功能部的结构为目的，但将底部填充材料树脂可靠地填充到相对的电子部件与布线基板之间以进行固定的结构、尤其是注入方法等皆未公开。

发明内容

本发明的安装结构体，具备：至少在第一面安装了电子部件的布线基板；至少在电子部件和布线基板之间设置的树脂；和在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边，以至少与电子部件相重叠的方式在布线基板上设有凸部。

根据该结构，能够实现电子部件的外周以及布线基板的间隙由树脂可靠地固定、可靠性优异的安装结构体。