[发明专利]结合有导脚及基板的半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 200810174790.X | 申请日： | 2008-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101740534A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 詹长岳;黄建屏;张锦煌;黄致明 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结合 有导脚 半导体 封装 及其 制法 | ||
1.一种结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于，包括：
多个导脚，各该导脚具有内导脚与相对的外导脚；
基板，具有第一表面及相对的第二表面，且在该第一表面上具有芯片接置区及多个焊垫，在该第二表面上则形成有多个电性连接垫，并使各该导脚以其内导脚结合至基板的第一表面上，各该导脚的外导脚外伸出该基板边缘；
至少一半导体芯片，接置于该基板的芯片接置区，而使该第一表面上的多个焊垫位于该至少一半导体芯片与该多个导脚的内导脚之间；
多条焊线，分别焊接该至少一半导体芯片与各该导脚的内导脚及基板第一表面上的多个焊垫，以电性连接该半导体芯片至该多个导脚与基板；以及
封装胶体，用以包覆该至少一半导体芯片、焊线、各该导脚的内导脚及部分的基板，而使各该导脚的外导脚外伸出该封装胶体，并使该基板的第二表面外露出该封装胶体。
2.根据权利要求1所述的结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于：该基板的第二表面与封装胶体的底面齐平。
3.根据权利要求1所述的结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于：该基板的芯片接置区形成有一凹部，以供该至少一半导体芯片部分收纳于该凹部内。
4.根据权利要求1所述的结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于：该基板的芯片接置区形成有一贯穿该第一表面及该第二表面的凹槽，以供该至少一半导体芯片收纳于该凹槽内。
5.根据权利要求1所述的结合有导脚及基板的半导体封装件，其特征在于：该基板是选自单层印刷电路板及多层印刷电路板所组成群组的其中一者。
6.一种结合有导脚及基板的半导体封装件的制法，其特征在于，包括：
将多个导脚通过各导脚的内导脚结合至一基板的第一表面上，并使各该导脚的外导脚外伸出该基板的边缘，且该基板相对于第一表面的第二表面上形成有多个电性连接垫；
接置至少一半导体芯片至该基板的芯片接置区；
电性连接该半导体芯片至该基板及导脚；以及
形成一封装胶体，用以包覆该半导体芯片、各该导脚的一部分及部分的基板，但使各该导脚的外导脚外伸出该封装胶体，并使该基板的第二表面外露出该封装胶体。
7.根据权利要求6所述的结合有导脚及基板的半导体封装件的制法，其特征在于：该基板的第二表面与封装胶体的底面齐平。
8.根据权利要求6所述的结合有导脚及基板的半导体封装件的制法，其特征在于：该基板的芯片接置区形成有一凹部，以供该至少一半导体芯片部分收纳于该凹部内。
9.根据权利要求6所述的结合有导脚及基板的半导体封装件的制法，其特征在于：该基板的芯片接置区形成有一贯穿该第一表面及该第二表面的凹槽，以供该至少一半导体芯片收纳于该凹槽内。
10.根据权利要求6所述的结合有导脚及基板的半导体封装件的制法，其特征在于：该基板是选自单层印刷电路板及多层印刷电路板所组成群组的其中一者。
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