[发明专利]将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法

权利要求书

1.一种将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其特征在于其包含 下列步骤：

1)提供一套筒螺丝，该套筒螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端 面的一螺杆及活动套设于该螺杆外且限位于该螺杆上的一套筒；

2)将一夹具抵压该螺丝头，以使该螺丝头抵顶于该套筒的一端，并使 部分该螺杆伸出该套筒外，再使该夹具夹制于该套筒外；

3)提供具有多个穿孔的一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡 层；

4)使一工具接触该夹具以取用该套筒螺丝，并移动该工具使该螺杆对 应该穿孔；

5)使该工具释放该夹具以使该夹具及该套筒螺丝落下，并使该套筒的 一凸缘设置于该穿孔内；

6)使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该 套筒固设于该穿孔；

7)移除该夹具。

2.根据权利要求1所述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其 特征在于其中所述的套筒螺丝更具有一弹簧，该弹簧二端分别抵顶于该螺 丝头的该端面及该套筒内。

3.根据权利要求1所述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其 特征在于其中所述的套筒外环设有一凹槽，该夹具夹制于该凹槽。

4.根据权利要求1所述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其 特征在于其中所述的工具为一真空吸附工具。