[发明专利]将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，特别是涉 及一种可使套筒螺丝的套筒设置时，达到精准、不偏移、不歪斜及易于设 置的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法。

背景技术

图1至图5分别为套筒螺丝的示意图一、示意图二、现有习知封装方 法的示意图一、示意图二及示意图三，一般现有习用的将套筒螺丝结合于 印刷电路板上时，将具有螺丝头51、螺杆52及套筒53的一套筒螺丝 5，以套筒螺丝5的套筒53对应于一印刷电路板7的穿孔71上，再下 压螺丝头51，使套筒螺丝5的套筒53具锯齿状的凸缘531压设于穿 孔71中以使套筒螺丝5结合于印刷电路板7上。

虽然上述现有习用的方法可将套筒螺丝5结合于印刷电路板7的穿孔 71中，但是套筒螺丝5在设置时以其套筒53直接对应穿孔71，其螺丝 头51与套筒53无法压缩固设，所以需要使用人工放置，且所使用的套筒 螺丝5体积与穿孔71孔径皆较小，因此，当套筒螺丝5套筒53的凸缘5 31欲设置于穿孔71时，易因人工放置时产生误差，使套筒53的凸缘5 31无法顺利对准穿孔71，造成印刷电路板压合不良导致机板损毁，且 当套筒53的凸缘531无法一次设置于穿孔71时，常会因印刷电路板 7平面精度不准确，而使套筒53的凸缘531设置于穿孔71时，无法 完全压合于穿孔71中，而容易有偏移及歪斜的现象产生。另外，使用压 合方式组装套筒螺丝5必须取用每一颗套筒螺丝5作压合，因此无法利用 业界广泛使用的表面黏着技术使组装套筒螺丝5的效率最佳化。

由此可见，上述现有的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法在方 法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解 决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般方法又没有适切的方法能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的将 套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，实属当前重要研发课题之一，亦 成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法存在的缺 陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并 配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的将套筒螺丝结合 于印刷电路板的封装方法，能够改进一般现有的将套筒螺丝结合于印刷电 路板的封装方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试 作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的将套筒螺丝结合于印刷电路板的 封装方法存在的缺陷，而提供一种新的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封 装方法，所要解决的技术问题是使使套筒螺丝的套筒设置时，达到精准、不 偏移、不歪斜及易于设置的功效，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其包含下列 步骤：提供一套筒螺丝，该套筒螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端 面的一螺杆及活动套设于该螺杆外且限位于该螺杆上的一套筒；将一夹具 抵压该螺丝头，以使该螺丝头抵顶于该套筒的一端，并使部分该螺杆伸出 该套筒外，再使该夹具夹制于该套筒外；提供具有多个穿孔的一印刷电路 板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；使一工具接触该夹具以取用该套筒 螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；使该工具释放该夹具以使该夹 具及该套筒螺丝落下，并使该套筒的一凸缘设置于该穿孔内；使该焊锡层 加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔； 移除该夹具。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的套筒螺 丝更具有一弹簧，该弹簧二端分别抵顶于该螺丝头的该端面及该套筒内。

前述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的套筒外 环设有一凹槽，该夹具夹制于该凹槽。

前述的将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法，其中所述的工具为 一真空吸附工具。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本发明将套筒螺丝结合于印刷电路板的封装方法至少具有下列优点及 有益效果：