[发明专利]四方平面无导脚封装单元及其制法和其导线架

权利要求书

1.一种四方平面无导脚封装单元，包括：

导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具 有第一表面和相对的第二表面；

芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面上具有多个焊垫， 其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表面上；

多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线接合 于所述接脚的第一表面；以及

封装胶体，包覆该芯片、所述导线和该导线架，但使该芯片座和 该多个接脚的第二表面显露于外；

其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部， 并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以 在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。

2.根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于， 该最外围的接脚具有阶梯状结构，且该接脚的凹部位于该封装单元的 外侧缘。

3.根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于， 全部的该接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向 延伸，且相对的第二表面形成有凹部。

4.根据权利要求1所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于， 该芯片座的第二表面还形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单 元进行回焊时，使该芯片座的第二表面形成的该凹部容纳焊料。

5.根据权利要求4所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于， 该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的中央位置。

6.根据权利要求4所述的四方平面无导脚封装单元，其特征在于， 该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的周边位置。

7.一种四方平面无导脚的导线架，包括：

芯片座；以及

多个围绕该芯片座的接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一 表面和相对的第二表面；

其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部， 并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以 在进行回焊时，使该凹部容纳焊料。

8.根据权利要求7所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在于， 该最外围的接脚具有阶梯状结构，且该接脚的凹部位于该封装单元的 外侧缘。

9.根据权利要求7所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在于， 全部的该接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向 延伸，且相对的第二表面形成有凹部。

10.根据权利要求7所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在 于，该芯片座的第二表面还形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封 装单元进行回焊时，使该芯片座的第二表面形成的该凹部容纳焊料。

11.根据权利要求10所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在 于，该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的中央位置。

12.根据权利要求10所述的四方平面无导脚的导线架，其特征在 于，该芯片座的凹部形成于该芯片座第二表面的周边位置。

13.一种四方平面无导脚封装单元的制法，其特征在于，包括如 下步骤：

提供载板，该载板包括定义于该载板表面的多个切割线、形成于 该切割线上的多个凸块、以及该多个凸块所围绕的平坦部；

于该具有凸块的载板表面上形成金属层后，图案化该金属层以得 到导线架，该导线架具有形成于该平坦部上的具有第一表面和相对的 第二表面的芯片座和多个接脚，其中，部分的接脚形成于该凸块处并 包覆该凸块，而形成于该凸块处的接脚具有延伸部和凹部；

将芯片接合于该芯片座上；

形成多个导线，以电性连接芯片与接脚；

形成封装胶体于该载板上，以包覆该接脚、芯片座、芯片和导线；

移除该载板，使外露出该导线架；以及

沿着所述切割线切割分离以得到多个四方平面无导脚封装单元。