[发明专利]四方平面无导脚封装单元及其制法和其导线架

说明书

技术领域

本发明涉及一种四方平面无导脚封装单元，尤指一种具有增强焊 料结合强度的接脚的四方平面无导脚封装单元。

背景技术

四方平面无导脚封装单元为一种使芯片座和接脚底面外露于封装 胶体底部表面的封装单元，一般采用表面耦接技术将封装单元耦接至 印刷电路板上，由此形成一特定功能的电路模块。在表面耦接工序中， 四方平面无导脚封装单元的芯片座和接脚为直接焊接至印刷电路板 上。

举例而言，第6,201,292和7,049,177号美国专利揭露一种现有的 四方平面无导脚封装单元，以下配合图1，说明现有的四方平面无导脚 封装单元至印刷电路板的耦接方法。

现有的四方平面无导脚封装单元100，包括以下构件：(a)导线架 110，具有芯片座111和多个接脚113，该芯片座111和该多个接脚113 分别具有第一表面120和相对的第二表面130；(b)芯片140，具有主 动面150和相对的非主动面160，该主动面150上具有多个焊垫151， 其中，该芯片140的非主动面160接置于该芯片座111的第一表面120 上；(c)多个导线170，分别电性连接所述焊垫151和所述接脚113， 且所述导线170接合于所述接脚113的第一表面120；以及(d)封装胶 体180，包覆该芯片140、所述导线170和该导线架110，但使该芯片 座111和该多个接脚113的第二表面130显露于外；其中，该芯片座 111的第二表面130与该接脚113的第二表面130呈现一平面。

印刷电路板190包括一基板191、接地部193、以及多个导电部195。 接地部193用以作为四方平面无导脚封装单元100的芯片座111的安 置区域，其面积大致等于芯片座的面积；而导电部195则作为印刷电 路板190上的电性连接点，其面积大致等于四方平面无导脚封装单元 上的各个接脚的外露表面的面积。

接着，进行涂焊程序，藉以将焊料197涂布于接地部193和各个 导电部195的表面上。之后再进行表面耦接程序，将四方平面无导脚 封装单元100安置于印刷电路板190上，并使各个接脚113和芯片座 111分别对齐至对应的导电部195和接地部193。

最后，进行一回焊程序(solder-reflow process)，藉以将焊料回焊于 各个接脚和导电部之间以及芯片座和接地部之间，这样就完成了四方 平面无导脚封装单元至印刷电路板的耦接工序。

然而，由于在回焊工序中，熔化的焊料会向中心聚缩，因此会使 回焊后的焊料略为向上隆起，使得结合面积变小，且由于该芯片座的 第二表面与该接脚的第二表面皆为平坦表面，该仅有的平面结合亦使 得焊料结合强度较差，因而产生可靠度不佳的问题。

因此，如何解决上述现有焊料结合强度较差所产生的问题，并开 发一种新颖的四方平面无导脚封装单元，实为目前急欲解决的课题。

发明内容

鉴于以上所述背景技术的缺点，本发明提供一种接脚底面具有凹 部的四方平面无导脚封装单元，以提高水平方向和垂直方向的焊料结 合强度。

本发明所揭露一种四方平面无导脚封装单元，包括：(a)导线架， 包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和 相对的第二表面；(b)芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面 上具有多个焊垫，其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表 面上；(c)多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线 接合于所述接脚的第一表面；以及(d)封装胶体，包覆该芯片、所述导 线和该导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其 中，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第 一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以在该四方平 面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。