[发明专利]带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法

权利要求书

1.一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于在 绝缘基材的一个面上配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种 层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀 层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在 该电路布图上，除了在电路布图的整个宽度范围内延伸的形成隆 起焊盘的预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出 的部分通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除上述第1和第2 电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。

2.根据权利要求1所述的带有隆起焊盘的电路布线板的制造 方法，其特征在于上述第2电镀抗蚀层通过喷墨机构形成。