[发明专利]闸阀装置、真空处理装置和闸阀装置中的阀体的开放方法有效
申请号: | 200810176501.X | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN101431010A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 锅山裕树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;F16K3/00;F16K31/122 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 闸阀 装置 真空 处理 中的 阀体 开放 方法 | ||
技术领域
本发明涉及设置在腔室的侧壁上的、用于开闭被处理基板的搬入搬出用的基板搬入搬出口的闸阀装置,以及包括这样的闸阀装置的真空处理装置,以及闸阀装置中的阀体的开放方法。
背景技术
在以液晶显示器(LCD)为代表的平板显示器(FPD)的制造过程中,一般在真空状态下,在玻璃基板上进行蚀刻、灰化、成膜等真空处理。
在进行这种真空处理的真空处理装置中,设置有保持真空并进行上述处理的真空处理室和与该真空处理室邻接的具有搬运机构的真空预备室。作为真空预备室,采用在配置于大气侧的盒体和真空处理室之间作为大气侧和真空侧的接口发挥作用的负载锁定室或保持常态真空的真空搬运室。
而且,在这样的真空处理室和真空预备室之间设置有闸阀,在进行真空处理时,通过闸阀的阀体,将设置在真空处理室中的搬入搬出口关闭,在搬运玻璃基板时,使闸阀的阀体下降,由此,使搬入搬出口被打开(例如,专利文献1)。
而且,在通过闸阀的阀体关闭搬入搬出口时,使连结在阀体上的气缸的杆上升,直到使阀体上升到搬入搬出口为止,而且,使气缸的杆上升,并通过联合机构将阀体推压至搬入搬出口的周围部分并密封。另外,在打开搬入搬出口时,使气缸的杆下降,解除最初通过联合机构施加的阀体的推压力,而且,通过使杆下降,进而使阀体下降,开放搬入搬出口。
在这种通过闸阀进行的搬入搬出口的开闭动作种,作为驱动源的气缸,采用速度控制阀,实现了动作开始时以及停止时的冲击缓和以及在目标时间内完成动作。
近年来,对于FPD用的玻璃基板的大型化的要求逐渐增强,甚至出现了一边超过2m的巨大的玻璃基板。而且,不得不使处理这样巨大基板的装置也大型化,从而导致通过闸阀开闭的搬入搬出口的尺寸也变得极大,阀体重量、气缸的驱动冲程也增大。另外,压力从真空处理室向阀体作用的所谓逆压时的负荷也增大,因此,仅通过以往的速度控制阀进行的调整,若使动作时间在目标时间的范围内,则动作开始时以及停止时的冲击增大,存在产生粒子(particle)和机构部寿命降低的问题。
专利文献1:日本特开平5—87258号公报
发明内容
本发明是鉴于上述情况作出的发明,其目的在于提供一种不会产生粒子且不会使机构部寿命降低的、能够将动作时间控制在目标时间内的闸阀装置以及具有这种闸阀装置的真空处理装置。另外,本发明其目的还在于提供一种在这样的闸阀装置中的阀体的开放方法。
为了解决上述课题,在本发明的第一观点中,提供一种设置在腔室的侧壁,用于开闭被处理基板的搬入搬出用的基板搬入搬出口的闸阀装置,其特征在于,包括:用于闭塞上述基板搬入搬出口的阀体;使上述阀体在闭塞上述基板搬入搬出口的闭塞位置和与上述基板搬入搬出口相隔开的退避位置之间移动的驱动机构;和根据上述阀体的位置以使阀体的移动速度不同的方式对上述阀体的驱动进行控制的驱动控制部。
在本发明的第一观点中,上述驱动控制部能够使上述阀体根据其位置以相对较慢的第一速度和相对较快的第二速度移动。在该情况下,上述驱动控制部优选进行如下控制,即,在上述阀体与其他部件接触的第一区域使上述阀体以上述第一速度移动,在上述阀体不与其他部件接触的第二区域使上述阀体以上述第二速度移动。
另外,可以构成为:上述驱动机构为气缸,上述驱动控制部具有进行向上述气缸的空气供给以及排出从而控制气缸的驱动的空气驱动电路,上述空气驱动电路具有与上述第一速度对应的第一速度控制阀和与第二速度对应的第二速度控制阀。在这种情况下,上述空气驱动电路可以采用具有连接在上述第一速度控制阀上的液压控制单向阀和连接在该液压控制单向阀上、调整向该液压控制单向阀的空气的供给速度从而调整上述第一速度和上述第二速度的切换时刻的时刻调整速度控制阀的结构。
上述空气驱动电路具有连接在上述气缸上的第一以及第二空气供给排出配管和对上述第一空气供给排出配管以及上述第二空气供给排出配管的空气的供给和排出进行切换的电磁阀,上述第一速度控制阀设置在上述第二空气供给排出配管上,上述第二速度控制阀与上述第一速度控制阀并列设置。在这种情况下,上述空气驱动电路可以构成为:具有在经由上述第一空气供给排出配管及/或上述第二空气供给排出配管进行从上述气缸的空气的排出时,不通过上述电磁阀进行高速排气的机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造