[发明专利]导电绕组及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810176668.6 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101740206A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 谢祯财;张永裕;李铭宗;游承谕;范乃涛 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 潘培坤;张向琨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导电 绕组 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种导电绕组的制作方法,该导电绕组应用于一磁性元件,而该制作方法包括下列步骤:

(a)提供一导电绕组结构,其包括多个导电本体及多个接脚;

(b)于该导电绕组结构的所述多个导电本体的表面形成一绝缘漆层,以制得该导电绕组。

2.如权利要求1所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(b)为以粉体涂装方式将该绝缘漆层形成于该导电绕组结构的所述多个导电本体表面。

3.如权利要求1所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(b)为以喷涂方式将该绝缘漆层形成于该导电绕组结构的所述多个导电本体表面。

4.如权利要求1所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(b)为以浸泡方式将该绝缘漆层形成于该导电绕组结构的所述多个导电本体表面。

5.如权利要求1所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(a)的该导电绕组结构的所述多个导电本体实质上为由高热焊接而形成的连续结构,且具有至少一条接合缝。

6.如权利要求5所述的导电绕组的制作方法,其中该高热焊接为激光焊接。

7.如权利要求5所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(a)的该导电绕组结构实质上由多个导电单元所组成,每一个导电单元由金属导电片经裁切而形成,而该步骤(a)还包括:

(a1)提供所述多个导电单元,每一个导电单元具有一本体部及一中空孔洞,而部分的该导电单元还包括一延伸部,该延伸部由该本体部延伸而出;以及

(a2)将每一导电单元的该中空孔洞及该本体部彼此对应,并以该高热焊接使所述多个导电单元的该本体部彼此相连,以形成该导电绕组结构,其中所述多个导电单元的该本体部及该延伸部分别作为该导电绕组结构的所述多个导电本体及所述多个接脚,而该中空孔洞则定义出该导电绕组结构的一通道。

8.如权利要求7所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(b)的该导电绕组以该通道容纳部分的该磁性元件。

9.如权利要求1所述的导电绕组的制作方法,其中该步骤(b)的该导电绕组为扁平式导电绕组。

10.一种导电绕组,其应用于一磁性元件,该导电绕组包括:

一导电绕组结构,其包括多个导电本体及多个接脚,所述多个导电本体彼此对应呈连续结构,而所述多个接脚由所述多个导电本体边缘延伸而出;以及

一绝缘漆层,其设置于该导电绕组结构的所述多个导电本体的表面,而所述多个接脚相对于该绝缘漆层暴露。

11.如权利要求10所述的导电绕组,其中该导电绕组结构的所述多个导电本体具有至少一条接合缝。

12.如权利要求10所述的导电绕组,其中该导电绕组结构实质上由多个导电单元以高热焊接彼此相连而成,而每一个导电单元由金属导电片经裁切而形成。

13.如权利要求12所述的导电绕组,其中每一个导电单元具有一本体部及一中空孔洞,而部分的该导电单元还包括一延伸部,该延伸部由该本体部延伸而出,所述多个导电单元的该本体部及该延伸部分别作为该导电绕组结构的所述多个导电本体及所述多个接脚,而该中空孔洞则定义出该导电绕组结构的一通道。

14.如权利要求13所述的导电绕组,其中该导电绕组结构的该通道贯穿所述多个导电本体,而该导电绕组以该通道容纳部分的该磁性元件。

15.如权利要求10所述的导电绕组,其中该导电绕组为扁平式导电绕组。

16.如权利要求10所述的导电绕组,其中应用该导电绕组的该磁性元件为一变压器或一电感元件。

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