[发明专利]电子组装体与背光模块

权利要求书

1.一种电子组装体，包括：

导热基板；

电路板装置，配置于所述导热基板上；以及

多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置包括：

多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及

至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。

2.根据权利要求1所述的电子组装体，其中所述导热基板为复合基板。

3.根据权利要求2所述的电子组装体，其中所述导热基板包括：

导热基底；以及

导热层，配置于所述导热基底上，其中所述导热基底的材质不同于所述导热层的材质。

4.根据权利要求3所述的电子组装体，其中所述导热基底的导热系数小于所述导热层的导热系数，且所述发光二极管装置的所述导热连接部配置于所述导热层上。

5.根据权利要求4所述的电子组装体，其中所述导热基底的材质为铝，且所述导热层的材质为铜。

6.根据权利要求3所述的电子组装体，其中所述导热基板还包括多个导热贯穿件，所述导热贯穿件贯穿所述导热层且导热性地连接至所述导热基底，所述发光二极管装置的所述导热连接部配置于所述导热贯穿件上，所述导热基底在平行于其厚度的第一方向上具有第一导热系数，所述导热基底在垂直于其厚度的第二方向上具有第二导热系数，所述导热层在所述第一方向上具有第三导热系数，所述导热层在所述第二方向上具有第四导热系数，所述第一导热系数大于所述第三导热系数，且所述第二导热系数小于所述第四导热系数。

7.根据权利要求6所述的电子组装体，其中所述导热基底的材质为金属，所述导热层的材质为石墨，且所述导热贯穿件的材质为金属。

8.根据权利要求6所述的电子组装体，其中所述导热基板还包括多个贯穿所述导热层的导热通道，所述导热通道导热性地连接所述导热基底与所述导热贯穿件。

9.根据权利要求2所述的电子组装体，其中所述导热基板包括：

导热基底，其中所述电路板装置配置于所述导热基底上；以及

至少一个热管，配置于所述导热基底上，其中所述多个发光二极管装置中的一个发光二极管装置的所述导热连接部配置于所述热管上。

10.根据权利要求1所述的电子组装体，其中所述电路板装置包括：

多个第一电路板，其中所述多个第一电路板彼此平行排列，所述发光二极管装置邻近所述多个第一电路板的至少一个设置，且所述发光二极管装置的所述电连接部电连接至所述多个第一电路板的其中之一；以及

中介电连接件，配置于所述导热基板上且电连接所述多个第一电路板。

11.根据权利要求10所述的电子组装体，其中所述导热基板具有多个凹槽，所述第一电路板位于所述凹槽内。

12.根据权利要求10所述的电子组装体，其中所述中介电连接件为第二电路板。

13.根据权利要求10所述的电子组装体，其中所述中介电连接件包括多个连接器，其中所述连接器电连接相邻两个所述第一电路板。

14.根据权利要求1所述的电子组装体，其中所述发光二极管装置的所述多个电连接部位于具有其的所述发光二极管装置的同一侧。

15.根据权利要求1所述的电子组装体，其中所述发光二极管装置的所述多个电连接部位于具有其的所述发光二极管装置的相对两侧。

16.一种背光模块，包括：

导光板，具有入光面与出光面；以及

电子组装体，邻近所述导光板，包括：

导热基板；

电路板装置，配置于所述导热基板上；以及

多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置适于发出穿过所述入光面的光束，所述发光二极管装置包括：

多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及

至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。