[发明专利]电子组装体与背光模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组装体(electronic assembly)，且特别涉及一种具有上述电子组装体的背光模块(backlight module)。

背景技术

图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图1，现有电子组装体100包括金属基板(metal substrate)110、电路板(circuit board)120与多个发光二极管封装结构(light-emitting diode package，LED package)130。电路板120配置于金属基板110，且具有线路层(circuit layer)122与绝缘层(dielectric layer)124。

发光二极管封装结构130配置于电路板120上，且具有两个引脚132、散热座134与发光二极管芯片(LED chip)136。发光二极管芯片136配置于散热座134上，且通过两个焊线(未图示)电连接至这些引脚132。发光二极管封装结构130的这些引脚132电连接至电路板120的线路层122。

当发光二极管芯片136发光而产生热量时，所产生的热量可通过对应的散热座134传递至发光二极管封装结构130之外。然而，由于电路板120具有绝缘层124，所以发光二极管芯片136所产生的热无法有效地传递至金属基板110。换言之，整体而言，电路板120的热阻较大，其不利于热量的传递，使得现有的电子组装体100的热量传递的效率较差。

发明内容

本发明提供一种电子组装体，其热量传递的效率较佳。

本发明提供一种背光模块，具有上述热量传递效率较佳的电子组装体。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提出一种电子组装体，包括导热基板(thermally-conductive substrate)、电路板装置与多个发光二极管装置(LED device)。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部(electrical connection portion)与至少一个导热连接部(thermalconnection portion)。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。

为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提出一种背光模块，包括导光板(light-guiding plate)与上述电子组装体。导光板具有入光面(light incident surface)与出光面(light-emitting surface)，且电子组装体邻近导光板。此外，发光二极管装置适于发出穿过入光面的光束。

由于发光二极管装置的导热连接部导热性地连接至导热基板，所以发光二极管装置的导热连接部将对应的发光二极管装置所产生的热传递至导热基板，进而传递至外界环境中。因此，与现有技术相比，本发明实施例的电子组装体的热量传递效率较佳。

为让本发明实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图；

图2A所示为本发明第一实施例的一种背光模块的俯视示意图；

图2B所示为图2A的背光模块沿着线A-A的剖面示意图；

图3A所示为本发明第二实施例的一种电子组装体的俯视示意图；

图3B所示为图3A的电子组装体沿着线B-B的剖面示意图；

图4所示为本发明第二实施例的另一种电子组装体的俯视示意图；

图5所示为本发明第三实施例的一种电子组装体的剖面示意图；

图6所示为本发明第四实施例的一种电子组装体的剖面示意图；以及

图7所示为本发明第五实施例的一种电子组装体的剖面示意图。

【主要组件符号说明】

100、200、300、300’、400、500、600：电子组装体

110：金属基板

120、220、320、320’、520、620：电路板

122、222：线路层

124、224：绝缘层

130：发光二极管封装结构

132：引脚

134：散热座

136：发光二极管芯片

210、310、410、510、610：导热基板