[发明专利]用于供给处理流体的装置和具有该装置的处理衬底用装置有效
申请号: | 200810176805.6 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101441988A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 李正洙;朴奇洪 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 韩国忠南天安市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 供给 处理 流体 装置 具有 衬底 | ||
1.一种用于将处理流体供给至衬底上的装置,所述装置包括:
刀,所述刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至衬底上,并在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及
杆,所述杆沿所述刀的延伸方向穿过所述刀以防止所述刀下垂,在所述刀延伸的方向,张紧力被施加至所述杆。
2.如权利要求1所述的装置,进一步包括与所述刀的两端连接的侧壁以支撑所述刀。
3.如权利要求2所述的装置,其中所述杆连接至所述侧壁。
4.如权利要求2所述的装置,其中所述杆包括延伸穿过所述侧壁的螺纹端,且所述张紧力通过螺接至所述螺纹端的螺母施加至所述杆。
5.如权利要求2所述的装置,其中所述杆包括螺纹端和头,所述螺纹端和头各自延伸穿过所述侧壁,且所述张紧力通过螺接至所述螺纹端的螺母施加至所述杆。
6.如权利要求2所述的装置,进一步包括:
设置在所述侧壁之间的基部;以及
安装在所述基部上以防止所述刀下垂的支撑体。
7.如权利要求2所述的装置,其中各所述侧壁包括用于支撑所述刀的支撑架。
8.如权利要求1所述的装置,其中所述刀包括允许所述杆通过的管或钩。
9.如权利要求1所述的装置,其中所述刀包括允许所述杆通过的多根管或多个钩。
10.如权利要求1所述的装置,进一步包括平行于所述刀延伸的第二刀,且所述衬底被设置在所述刀和所述第二刀之间。
11.一种用于将处理流体供给至衬底上的装置,所述装置包括:
刀,所述刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至衬底上,且在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及
张紧力施加部分,所述张紧力施加部分与所述刀的两端中的至少一端相连,以将张紧力施加至所述刀,从而防止所述刀下垂。
12.如权利要求11所述的装置,进一步包括设置为邻接所述刀的两端以支撑所述刀的所述两端的侧壁。
13.如权利要求12所述的装置,其中所述张紧力施加部分包括:
连接至所述刀的所述端的杆,所述杆延伸穿过所述侧壁中的一个并包括螺纹端;和
螺接至所述杆的所述螺纹端以施加所述张紧力的螺母。
14.如权利要求13所述的装置,其中所述杆进一步包括螺接入所述刀的所述端的第二螺纹端。
15.如权利要求13所述的装置,其中所述杆进一步包括与所述螺纹端相对的头,且所述头被设置在所述刀的所述端之中。
16.如权利要求11所述的装置,其中各所述侧壁包括用于支撑所述刀的支撑架。
17.如权利要求16所述的装置,其中所述支撑架具有细长孔,所述细长孔平行于所述刀的延伸方向延伸,以及所述刀通过穿过所述细长孔螺接入所述刀的所述端中的螺栓安装在所述侧壁上。
18.如权利要求11所述的装置,进一步包括平行于所述刀延伸的第二刀,并且所述衬底被设置在所述刀和所述第二刀之间。
19.一种用于处理衬底的装置,所述装置包括:
多个支撑所述衬底的辊;
向所述辊提供旋转力以转移所述衬底的驱动部分;以及
处理流体供给部分,用于将处理流体供给至所述衬底上,所述处理流体供给部分包括:
刀,所述刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至所述衬底上,并在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及
杆,所述杆沿所述刀的延伸方向穿过所述刀以防止所述刀下垂,在所述刀的延伸方向,张紧力被施加至所述杆。
20.一种用于处理衬底的装置,该装置包括:
多个支撑所述衬底的辊;
向所述辊提供旋转力以转移所述衬底的驱动部分;以及
处理流体供给部分,用于将处理流体供给至所述衬底上,所述处理流体供给部分包括:
刀,所述刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至所述衬底上,并在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及
张紧力施加部分,所述张紧力施加部分与所述刀的两端的至少一端相连,以向所述刀施加张紧力,从而防止所述刀下垂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造