[发明专利]用于供给处理流体的装置和具有该装置的处理衬底用装置有效
申请号: | 200810176805.6 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101441988A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 李正洙;朴奇洪 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 韩国忠南天安市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 供给 处理 流体 装置 具有 衬底 | ||
技术领域
示例性实施例大体涉及一种用于供给处理流体的装置和一种具有该装置的用于处理衬底的装置。更详而言之,示例性实施例涉及一种用于将处理流体供给至诸如玻璃衬底的平板型衬底上的装置和一种具有该装置的用于处理衬底的装置。
背景技术
在诸如液晶显示器装置的平板显示器装置的制造中,一般可以使用诸如玻璃衬底的平板型衬底,并且可以执行各种处理,以在玻璃衬底上形成电路图案。例如,可以执行用于在玻璃衬底上形成层的沉积处理、用于从该层形成想要图案的蚀刻处理、用于从玻璃衬底上移除杂质的清洁处理、用于干燥玻璃衬底的干燥处理等。
衬底处理装置可以包括:用于装载衬底的衬底装载器,用于在由衬底装载器装载的衬底上执行蚀刻、清洁、剥除或显影处理的衬底处理部分,用于利用漂洗溶液漂洗处理过的衬底的漂洗部分,用于干燥漂洗过的衬底的干燥部分,用于运出衬底的卸载器等。
进一步,衬底处理装置可以包括用于将处理流体供给至衬底上的处理流体刀。例如,处理流体刀可以是用于供给诸如蚀刻溶液、清洁溶液、漂洗溶液等处理流体的喷淋刀(shower knife),或用于供给空气或干燥气体的气刀(airknife)。
处理流体刀可以在平行于衬底的表面的方向延伸,并在转移衬底时,可以将处理流体供给到衬底上。近来,随着衬底的尺寸增大,处理流体刀的长度也增大。然而,当处理流体刀的长度增大时,可能会发生处理流体刀的下垂。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种用于供给处理流体的装置,该装置能够防止处理流体刀下垂。
进一步,本发明的示例性实施例提供了一种用于处理衬底的装置,该装置能够防止处理流体刀下落。
根据本发明的一个方面,用于将处理流体供给至衬底上的装置可以包括:刀,该刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至衬底上,并在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及杆,该杆沿所述刀的延伸方向穿过所述刀,以防止所述刀下落。张紧力可以在所述刀延伸的方向被施加至所述杆,以防止所述刀下垂。
根据本发明的一些示例性实施例,该装置可以进一步包括与所述刀的两端连接的侧壁以支撑所述刀。
根据本发明的一些示例性实施例,所述杆可以连接至所述侧壁。
根据本发明的一些示例性实施例,所述杆可以包括延伸穿过所述侧壁的螺纹端,且所述张紧力可以通过螺接至所述螺纹端的螺母,施加至所述杆。
根据本发明的一些示例性实施例,所述杆可以包括螺纹端和头,该螺纹端和头各自延伸穿过所述侧壁,且所述张紧力可以通过螺接至所述螺纹端的螺母,施加至所述杆。
根据本发明的一些示例性实施例,该装置可以进一步包括:设置在所述侧壁之间的基部;以及安装在所述基部上的支撑体,以防止所述刀下垂。
根据本发明的一些示例性实施例,各所述侧壁中可以包括用于支撑所述刀的支撑架。
根据本发明的一些示例性实施例,所述刀可以包括以允许所述杆通过的管或钩。
根据本发明的一些示例性实施例,所述刀可以包括以允许所述杆通过的多个管或多个钩。
根据本发明的一些示例性实施例,所述装置可以进一步包括平行于所述刀延伸的第二刀,且所述衬底可以被设置在所述刀和所述第二刀之间。
根据本发明的另一方面,用于将处理流体供给至衬底上的装置可以包括:刀,该刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至衬底上,且在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及张紧力施加部分,该张紧力施加部分与所述刀的两端中的至少一端相连,以将张紧力施加至所述刀,从而防止所述刀下垂。
根据本发明的一些示例性实施例,所述装置可以进一步包括设置为邻接所述刀的两端以支撑所述刀的所述两端的侧壁。
根据本发明的一些示例性实施例,所述张紧力施加部分包括杆和螺母。该杆可以连接至所述刀的端部。进一步,该杆可以延伸穿过所述侧壁中的一个并可以包括螺纹端。该螺母可以螺接至所述杆的所述螺纹端,以施加所述张紧力。
根据本发明的一些示例性实施例,所述杆可以进一步包括螺接入所述刀的端部的第二螺纹端。
根据本发明的一些示例性实施例,所述杆可以进一步包括与所述螺纹端相对的头,且所述头可以被设置在所述刀的端部之中。
根据本发明的一些示例性实施例,各所述侧壁中可以包括用于支撑所述刀的支撑架。
根据本发明的一些示例性实施例,所述支撑架可以具有细长孔,该细长孔平行于所述刀的延伸方向延伸,以及所述刀可以通过螺栓安装在所述侧壁上,该螺栓穿过所述细长孔螺接入所述刀的端部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造