[发明专利]含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件

权利要求书

1.一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。

2.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述硅化合物为由下式(I)表示的化合物和由下式(II)表示的化合物中的至少一种：

其中，R¹和R²各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基；并且X¹和X²各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素；以及：

其中，R³代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基；并且X³、X⁴和X⁵各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素。

3.根据权利要求1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述铝化合物由下式(III)表示：

其中Y¹、Y²和Y³各自独立地代表氢或烷基。

4.根据权利要求2所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述硅化合物为二甲基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

5.根据权利要求3所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述铝化合物为三异丙醇铝。

6.一种光学半导体器件，其包含用根据权利要求1所述的树脂封装的光学半导体元件。

7.根据权利要求6所述的光学半导体器件，其亮度保持率为70％以上。