[发明专利]含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件。

背景技术

光学半导体元件封装用树脂组合物需要给出透明的固化树脂，所述树脂组合物用于封装光学半导体元件，诸如发光二极管(LED)。通常，环氧树脂组合物和酸酐固化剂已被广泛使用(参见，例如JP-A-2006-274249)，所述环氧树脂组合物得自环氧树脂，诸如双酚A环氧树脂或脂环族环氧树脂。

然而，由于环氧树脂具有高的吸湿性，当通过回流焊接安装光学半导体器件时，有封装材料断裂的情况。另外，当环氧树脂在高温下长时间使用时，存在发生变色从而导致发光二极管器件的亮度减小的情况。

发明内容

本发明的目的是提供一种光学半导体元件封装用树脂，其具有令人满意的光传输性能和低的吸湿性，并且在高温下使用时不发生变色。本发明的另一个目的是提供一种光学半导体器件，其包括用所述树脂封装的光学半导体元件并且具有令人满意的亮度保持率。

即，本发明提供了以下的1～7项。

1.一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。

2.根据项1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述硅化合物为由下式(I)表示的化合物和由下式(II)表示的化合物中的至少一种：

其中R¹和R²各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基；并且X¹和X²各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素；以及：

其中R³代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基；并且X³、X⁴和X⁵各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素。

3.根据项1所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述铝化合物由下式(III)表示：

其中Y¹、Y²和Y³各自独立地代表氢或烷基。

4.根据项2所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述硅化合物为二甲基二甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅烷中的至少一种。

5.根据项3所述的光学半导体元件封装用树脂，其中所述铝化合物为三异丙醇铝。

6.一种光学半导体器件，其包含使用根据项1所述的树脂封装的光学半导体元件。

7.根据项6所述的光学半导体器件，其亮度保持率为70％以上。

根据本发明，可获得光学半导体元件封装用树脂，其具有令人满意的光传输性能和低的吸湿性，并且在高温下使用时不发生变色。此外，也可获得光学半导体器件，其包括用所述树脂封装的光学半导体元件并且具有令人满意的亮度保持率。

本发明的光学半导体元件封装用树脂适用于例如液晶显示屏的背光源、交通信号灯、大型户外显示器和广告招牌。

具体实施方式

本发明的光学半导体元件封装用树脂包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。

所述硅化合物优选的实例是由下式(I)表示的化合物：

其中R¹和R²各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基；并且X¹和X²各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素。

在式(I)中，R¹和R²各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基。从反应性、稳定性和收益性的观点看，这些基团中每个的碳原子数优选为1～18，更优选为1～12，甚至更优选为1～6。其实例包括烷基，诸如甲基、乙基、丙基以及异丙基；环烷基，诸如环戊基和环己基；烯基，诸如乙烯基和烯丙基；炔基，诸如乙炔基和丙炔基；以及芳基，诸如苯基和甲苯基。这些中优选的是烷基和芳基。优选R¹和R²各自独立地为甲基或苯基。

在式(I)中，X¹和X²各自独立地代表烷氧基、羟基或卤素。烷氧基的碳原子数优选为1～4，并且更优选为1～2。其实例包括甲氧基和乙氧基。这些中优选甲氧基。卤素优选为氯或溴。