[发明专利]电器件和方法

权利要求书

1.一种电子器件，所述器件包括：

基板；

传感器芯片，所述传感器芯片完全设置在所述基板表面 的平面部分上方；

第一材料层，其为均质结构的材料层，所述第一材料层 设置在所述基板和所述传感器芯片上方，其中所述第一材料层 包括预浸料坯，所述预浸料坯包括填充有玻璃纤维的环氧材 料，其中，第二材料层设置在所述第一材料层上，所述第二材 料层为预浸料坯材料层，所述预浸料坯材料层改善所述第一材 料层的上表面平整度，其中导电体形成穿过所述基板、所述第 一材料层和所述第二材料层；

腔，所述腔形成在所述基板和所述第一材料层之间，其 中，所述传感器芯片设置在所述腔内部；

所述腔由一壳体的内部限定，所述壳体包括塑性材料或 者半导体材料的壁，其中所述壳体设置在所述基板上并且设置 在所述传感器芯片的上方，所述壳体由所述第一材料层覆盖。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述传感器芯片利用其一 个表面附着在所述基板的表面上，而且所述传感器芯片的另一 表面上包括接触垫，并且所述接触垫通过过孔与在所述基板下 表面上的接触区域连接。

3.根据权利要求1所述的器件，其中，所述传感器芯片的一个表 面上包括接触垫，而且所述传感器芯片通过利用导电凸块与所 述基板的表面连接，所述导电凸块连接在所述接触垫和所述基 板表面上的导电区域之间。

4.一种电子器件，所述器件包括：

基板；

传感器芯片，所述传感器芯片设置在所述基板上方；

第一材料层，所述第一材料层设置在所述基板和所述传 感器芯片上方，其中，第二材料层设置在所述材料层上，所述 第二材料层为预浸料坯材料层，所述预浸料坯材料层改善所述 第一材料层的上表面平整度；

腔，所述腔形成在所述基板和所述第一材料层之间，其 中，所述传感器芯片设置在所述腔内部，其中，所述腔由一壳 体的内部限定，所述壳体包括塑性材料或者半导体材料的壁， 其中所述壳体设置在所述基板上并且设置在所述传感器芯片 的上方，所述壳体由所述第一材料层覆盖；以及

至少一个导电体，穿过所述基板、所述第一材料层和所 述第二材料层而形成。

5.根据权利要求4所述的器件，其中，所述第一材料层是均质结 构的材料层。

6.根据权利要求4所述的器件，其中，所述传感器芯片利用一个 表面附着到所述基板的一个表面上，而且所述传感器芯片的另 一表面上包括接触垫，并且所述接触垫通过过孔与在所述基板 下表面上的接触区域连接。

7.根据权利要求4所述的器件，其中，所述传感器芯片的一个表 面上包括接触垫，而且所述传感器芯片通过利用导电凸块与所 述基板的表面连接，所述导电凸块连接在所述接触垫和所述基 板表面上的导电区域之间。

8.根据权利要求4所述的器件，还包括：设置在所述基板上方的 壳体，其中，所述腔由所述壳体的内部限定。