[发明专利]电器件和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种器件和一种方法。更具体地，本发明涉及一种 包括传感器芯片的器件和一种用于制作包括传感器芯片的器件的 方法。

背景技术

包括传感器芯片的器件在日常生活中使用。传感器芯片的应用 包括：汽车业、机械业、航空航天业、医药业、工业和机器人技术。 技术的进步使得越来越多的传感器能够在微观尺度上制造，这些传 感器中的大部分包含在半导体芯片中。

发明内容

本发明提供一种器件，所述器件包括：基板；传感器芯片，所 述传感器芯片完全设置在所述基板表面的平面部分上方；均质结构 的材料层，所述材料层设置在所述基板和所述传感器芯片上方；腔， 所述腔形成在所述基板和所述材料层之间，其中，所述传感器芯片 设置在所述腔内部。

本发明还提供一种器件，所述器件包括：基板；传感器芯片， 所述传感器芯片设置在所述基板上方；材料层，所述材料层设置在 所述基板和所述传感器芯片上方；腔，所述腔形成在所述基板和所 述材料层之间，其中，所述传感器芯片设置在所述腔内部；以及至 少一个导电体，穿过所述基板和所述材料层而形成。

本发明还提供一种器件，所述器件包括：第一基板；第一芯片， 所述第一芯片设置在所述第一基板上方，所述第一芯片是传感器芯 片；第二基板，所述第二基板被设置成与所述第一基板隔开并相对； 第二芯片，所述第二芯片设置在所述第二基板上方，并与所述第一 芯片隔开并相对；材料层，所述材料层设置在所述第一基板和所述 第二基板之间；第一腔，所述第一腔形成在所述第一基板和所述材 料层之间，其中，所述第一芯片设置在所述第一腔内部；以及第二 腔，所述第二腔形成在所述第二基板和所述材料层之间，其中，所 述第二芯片设置在所述第二腔内部。

本发明还提供一种方法，包括：将传感器芯片完全施加在基板 表面的平面部分上方；在所述基板和所述传感器芯片上方施加均质 结构的材料层；在所述基板和所述材料层之间形成腔，其中，所述 传感器芯片设置在所述腔内部。

本发明还提供一种方法，包括：在第一基板上方施加第一芯片， 所述第一芯片是传感器芯片；在第二基板上方施加第二芯片；将所 述第二基板设置成与所述第一基板隔开并相对，以使得所述第一芯 片与所述第二芯片隔开并相对；在所述第一基板和所述第二基板之 间施加材料层，以使得在所述第一基板和所述材料层之间形成第一 腔，所述第一芯片设置在所述第一腔内部，并且在所述第二基板和 所述材料层之间形成第二腔，所述第二芯片设置在所述第二腔内 部。

附图说明

附图被包括在内以提供对实施例的进一步理解，附图包括在说 明书中并构成说明书的一部分。附图示出了本发明的实施例，并与 说明书一起用于解释这些实施例的原理。当通过参照下面的详细描 述更好地理解这些实施例时，其它实施例和这些实施例的许多预期 优点将是显而易见的。附图的多个元件没有必要相互成比例。相似 的附图标号表示相应的类似部件。

图1以剖面侧视图方式图示出了器件的一个实施例的示意图。

图2示出了用于制作器件的方法的实施例的流程图。

图3以剖面侧视图方式图示出了另一个器件的实施例的示意 图。

图4A-G分别以剖面侧视图方式示出了中间产品和器件的示意 图，以说明制作器件的制作过程。

图5A-G分别以剖面侧视图方式示出了中间产品和另一个器件 的示意图，以说明制作该另一器件的制作过程。

图6A-G分别以剖面侧视图方式示出了中间产品和另一个器件 的示意图，以说明制作该另一器件的制作过程。

图7以剖面侧视图方式示出了另一器件的实施例的示意图。

图8示出了用于制作另一器件的方法的实施例的流程图。

图9A-E分别以剖面侧视图方式示出了中间产品和另一个器件 的示意图，以说明制作该另一器件的制作过程。

图10以剖面侧视图方式示出了另一器件的实施例的示意图。

具体实施方式