[发明专利]多层柔性印刷布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层柔性印刷布线板，其中，部件实装部和至少一个电缆部 整体地形成，上述电缆部以对在单面或两面具有导电层的可挠性印刷布 线板粘合覆盖膜的方式形成，在上述电缆部的至少一个上具有防护层， 该多层柔性布线板的特征在于，

在与具有上述防护层的上述电缆部成为边界的上述部件实装部的 端面上，至少从两层以上的布线层向上述防护层形成电连接点。

2.一种多层柔性印刷布线板的制造方法，该多层柔性印刷布线板具 有形成了防护层的电缆部，该制造方法的特征在于，具备：

准备在两面上具有导电层的两面可挠性基板和在单面上具有导电 层的单面可挠性基板的工序；

在上述两面可挠性基板的一个导电层上设置掩模孔，该掩模孔用于 形成连接上述两面的导电层之间的导通用孔，并且在另一个导电层上形 成成为与上述防护层的电连接点的电路图案的工序；

夹着在上述电路图案的内层侧配置的粘结材料而层叠上述两面可 挠性基板和上述单面可挠性基板，形成多层电路的工序；

使用上述掩模孔从上述两面可挠性基板的一个面起实施上述多层 电路的开孔加工，形成上述导通用孔的工序；

除去上述电路图案的端部上的上述两面可挠性基板的绝缘基材的 一部分，使上述电路图案露出的工序；

对上述导通用孔及上述电路图案，在上述导通用孔的开口面上实施 电镀形成导通孔，并且在上述电路图案的端部上形成与上述防护层的电 连接点的工序；以及

以至少覆盖包含上述连接点的上述电路图案的方式形成上述防护 层的工序。

3.一种多层柔性印刷布线板的制造方法，该多层柔性印刷布线板具 有形成了防护层的电缆部，该制造方法的特征在于，具备：

准备两枚单面可挠性基板A、B的工序；

在上述单面可挠性基板的一个A的导电层上，形成用于形成导通用 孔的掩模孔，并且形成成为与上述防护层的电连接点的电路图案的工 序；

通过粘结上述单面可挠性基板的一个A的上述电路图案和上述单面 可挠性基板的另一个B的导电层的相反面，从而层叠上述两枚可挠性基 板形成多层电路的工序；

在上述单面可挠性基板的一个A的绝缘基材中的上述掩模孔的投影 位置上形成比上述掩模孔直径大的孔，对上述单面可挠性基板的另一个 B的绝缘基材，使用上述掩模孔从上述单面可挠性基板的一个A的导电层 的相反面起实施上述多层电路的开孔加工，形成上述导通用孔的工序；

除去成为上述连接点的电路图案上的上述单面可挠性基板的一个A 的绝缘基材的一部分，使在上述电路图案的端部上成为上述连接点的图 案露出的工序；

对上述导通用孔以及成为上述连接点的图案，在上述导通用孔的开 口面实施电镀形成导通孔，并且在上述电缆的端部上形成上述连接点的 工序；以及

至少在成为上述连接点的图案上形成防护层的工序。

4.根据权利要求3所述的多层柔性印刷布线板的制造方法，其特征 在于，具备：

对上述导通用孔，在上述导通用孔的开口面上进行电镀时，使用于 在上述导通用孔的开口面上利用部分加成法形成图案的第一抗蚀剂层、 和用于在相反面的上述单面可挠性基板B的导电层上利用蚀刻法形成图 案的第二抗蚀剂层同时曝光，

进而在上述第二抗蚀剂层上形成电镀掩模，进行上述第一抗蚀剂层 的显影，通过在上述导通用孔的开口面上实施电镀从而形成导通孔的工 序。