[发明专利]连接片

权利要求书

1.一种连接片，其特征在于，在由长方体状的绝缘性基体的6面中的连续的4个面构成的外周面上，以在剩余的2个面相对的方向上隔开间隔的方式，形成了环绕所述外周面一周的多个导电路，

在所述4个面中的相对的至少一对面上，在所述多个导电路的分别位于所述一对面上的多个导电部分中相邻的2个所述导电部分间，分别形成有具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层，

在所述一对面被配置成分别与第一电路基板和第二电路基板相对的状态下，所述绝缘层阻止熔融焊锡延伸到相邻的2个所述导电部分间。

2.根据权利要求1所述的连接片，其中，所述导电路是在由金属厚膜或者金属薄膜构成的基底层上形成一层或多层的镀层而构成的。

3.根据权利要求1所述的连接片，其中，形成在所述一对面的一个面上的所述绝缘层与形成在另一个面上的所述绝缘层具有不同的颜色。

4.根据权利要求1所述的连接片，其中，

在所述绝缘性基体中，形成有所述导电路的多个导电路形成部分和未形成有所述导电路的多个非导电路形成部分共有中心线，且沿所述中心线交替地排列，

所述导电路形成部分的与所述中心线正交的宽度尺寸，比所述非导电路形成部分的宽度尺寸小。

5.根据权利要求1所述的连接片，其中，

在所述绝缘性基体中，形成有所述导电路的多个导电路形成部分和未形成有所述导电路的多个非导电路形成部分共有中心线，且沿所述中心线交替地排列，

所述导电路形成部分的与所述中心线正交的宽度尺寸，比所述非导电路形成部分的宽度尺寸大。

6.根据权利要求2所述的连接片，其中，

所述基底层，由含Ag的金属厚膜或者由Ni-Cr合金形成的薄膜或由Cu形成的金属薄膜构成，

所述一层或多层的镀层包括：由Cu或者Ni构成的第1镀层，和形成在所述第1镀层上且由Sn合金或者Sn构成的第2镀层。