[发明专利]连接片

说明书

本发明是2006年5月12日递交的名称为“连接片及其制造方法”的第200480033444.X号专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是关于分别电连接2个电路基板的各多个电极的对应电极的连接片及其制造方法。

背景技术

特开2000-77556号公报等中示出了利用由多个球形的球(BGA球)构成的连接片连接形成在第1电路基板的表面上的多个电极、和半导体装置中所具备的第2电路基板的多个电极的形态。BGA球，至少表面具有导电性，分别固定在半导体装置上所具备的第2电路基板的多个电极上。然后，把具有多个BGA球的半导体装置配置在第1电路基板上的规定位置上，分别把多个BGA球锡焊固定到第1电路基板的对应的多个电极上。由于BGA球具有球形状，所以在锡焊固定之际，焊锡可以充分地进入到BGA球的球面和电极的平坦面的间隙内。因此，可以防止焊锡从该间隙溢出而能够倒角。结果，可以防止由于多个电极的相邻的电极间的焊锡而导致的短路。

专利文件1：特开2000-77556号公报

但是，BGA球由于具有球形而容易转动，操作比较困难，另外，为了把BGA球安装到半导体装置等上，需要专用的安装机。

发明内容

本发明的目的在于提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片及其制造方法。

本发明的另一目的在于，提供可以以一个连接片或者少数的连接片进行第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接的连接片及其制造方法。

本发明的连接片，其特征在于，在长方体状的绝缘性基体的6面中连续的4个所述面上形成连续的导电路，在剩余的相对的2个所述面上不形成所述导电路。本发明的连接片，在使未形成导电路的2个面与相邻的连接片相对的状态下，将形成有导电路的一对相对面分别锡焊到第1电路基板和第2电路基板的电极上，以连接第1电路基板的电极和第2电路基板的电极。本发明的连接片，由于具有长方体状的形状，所以不会像过去那样转动。因此，不需要使用专用的安装机等，就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极。另外，连接片的未形成导电路的2个面，由于难以附着焊锡，所以可以防止焊锡沿相邻的连接片的相互的相对面延伸。因此，可以防止多个电极的相邻电极间由于焊锡导致的短路。

利用本发明的连接片的电路装置，其形成在第1电路基板表面上的多个电极和形成在第2电路基板的背面上的多个电极，通过具有导电路的多个连接片而电连接，第2电路基板隔开规定的间隔配置在所述第1电路基板之上，导电路和电极通过锡焊连接，通过多个连接片维持所述间隔。而且，连接片具有在长方体状的绝缘性基体的6面中连续的4个所述面上形成连续的导电路，在剩余的相对的2个面上没有形成所述导电路。另外，在此所讲的第1以及第2电路基板可以是单体的电路基板，还可以是电子部件等中所具备的电路基板。如上所述，由于本发明的连接片，不需要使用专用的安装机等，就能够容易地安装，所以可以容易且廉价地制造利用本发明的连接片的电路装置。

但是，这种连接片，由于是连接第1电路基板的多个电极内的一个电极和第2电路基板的多个电极内的一个电极的，所以必须使用多个连接片用于连接。因此，本发明的其他的连接片，在长方体状的绝缘性基体的6面中由连续的4个面构成的外周面上，以在剩余的2个面相对的方向上隔开规定的间隔的方式，形成了环绕所述外周面一周的多个导电路。在这样所谓的多连化的连接片中，由于在一个连接片上形成有多个导电路，所以可以用一个连接片或者少数的连接片进行第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接。因此，可以以低成本进行连接。

优选，在4个面中相对的至少一对面上，在分别位于一对面上的多个导电路的部分中相邻的2个导电路的部分间，分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层。如此，在分别向多个电极锡焊多个导电路之际，通过绝缘层，可以防止多个导电路和多个电极之间溢出的焊锡，沿着绝缘基体的相邻的2个导电路部分间的表面延伸。因此，可以防止相邻的2个电极间发生短路。

优选形成在一对面的一个面上的绝缘层与形成在另一个面上的绝缘层具有不同的颜色。如此，在向电路基板配置连接片之际，可以根据需要判别连接片配置的表里。