[发明专利]在软硬板的软板区剥离硬板的方法

权利要求书

1.一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

至少一内层压板步骤，在一软板的至少一面上压合一内层硬板，该软板与内层硬板之间进一步具有一介电材，介电材上具有一开口，而定义该软板露出该开口的部位为一软板区；又内层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮；

内层硬板线路制作，借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路；

至少一外层压板步骤，在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外层硬板，该外层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮，其介电层在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽；

外层硬板线路制作，借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路，并与内层线路构成电连接；

机械性剥离作业，将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离，令软板的软板区露出以构成可挠曲部位。

2.根据权利要求1所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，该内层线路制作步骤中，进一步以激光钻孔、穿孔电镀等方式形成导通孔，使内层线路与软板上所形成的线路电连接。

3.根据权利要求2所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法，其特征在于，该外层线路制作步骤中，在外层硬板上的外层线路完成后，进一步使外层线路与内层线路构成电连接。