[发明专利]在软硬板的软板区剥离硬板的方法有效

专利信息
申请号: 200810178162.9 申请日: 2008-11-25
公开(公告)号: CN101742822A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 王俊懿;江昆学 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 软硬 软板区 剥离 硬板 方法
【权利要求书】:

1.一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

至少一内层压板步骤,在一软板的至少一面上压合一内层硬板,该软板与内层硬板之间进一步具有一介电材,介电材上具有一开口,而定义该软板露出该开口的部位为一软板区;又内层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮;

内层硬板线路制作,借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路;

至少一外层压板步骤,在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外层硬板,该外层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮,其介电层在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽;

外层硬板线路制作,借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路,并与内层线路构成电连接;

机械性剥离作业,将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离,令软板的软板区露出以构成可挠曲部位。

2.根据权利要求1所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法,其特征在于,该内层线路制作步骤中,进一步以激光钻孔、穿孔电镀等方式形成导通孔,使内层线路与软板上所形成的线路电连接。

3.根据权利要求2所述的在软硬板的软板区剥离硬板的方法,其特征在于,该外层线路制作步骤中,在外层硬板上的外层线路完成后,进一步使外层线路与内层线路构成电连接。

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