[发明专利]在软硬板的软板区剥离硬板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬板工艺方法，特别是涉及一种在软硬板的软板区上剥离硬板的方法。

背景技术

电子产品为缩小体积，相关设施都必须作对应的配合，而作为主要元件的电路板更是责无旁贷。在此种情况下，能够挠曲以进一步缩小占用空间的软硬板即应运而生，一般软硬板为一多层构造，其制造方法大致如以下所述：

首先请参阅图7所示，主要先通过一压板步骤将一软板60与两内层硬板70予以压合，其中，软板60大致由一软基材61的表底面形成有线路62，两硬板70分别于一介电层71的相对外侧面设有一铜皮72，又两硬板70分别位于软板60的表底层，硬板70与软板60之间进一步具有一介电层63，为了让最后软硬板成品具有一可挠曲的软板区，两介电层63于对应位置上形成有一开口，使软板60在该处露出。

在完成前述压板步骤后，利用图形化技术分别在两硬板70的铜皮72上形成线路720并制作导通孔721请参阅图8所示，使线路720与软板60上的线路62电连接；接着进行第二次压板作业，在前述硬板70的外侧进一步压合两外侧硬板80，该硬板80仍分别在一介电层81相对外侧面上设有一铜皮82，经过压合作业后即进一步利用图形化技术在铜皮82上形成线路820如图9所示，并利用导通孔技术使该线路820与内侧硬板70上的线路720构成电连接。

在完成前述压板作业后，接着采用激光切割技术，将软板区内的硬板部分去除，为了防止激光切割时一并割断软板，因此必须在第一次压板作业后，在介电层63的开口周缘处制作一激光挡垫64，该激光挡垫64环设于软板区的周围，因此进行激光切割时，激光光R只能切开介电层63以外的硬板构造(介电层71、81)，而由激光挡垫64挡止激光R，以确保软板60不被激光切割到。在完成激光切割步骤后，即如图10所示，软板60由预定的软板区露出而得以挠曲。

前述制作过程虽可供制造可挠曲的软硬板，但其最后在软板区去除硬板构造的技术却有过于繁复且成本过高之嫌。原因在于：利用激光切割去除硬板构造，除了必须事先在多层构造内制作激光挡垫，且在完成激光切割后须再通过蚀刻工艺流程将激光挡垫64蚀刻去除，则又必须经过压膜、曝光、显影、蚀刻及去膜等步骤，方能将残留在软硬板上的激光挡垫完全去除，其步骤繁复，实施成本高。

由上述可知，传统软硬板制作过程中在软板区去除硬板构造的方法存在实施步骤繁复、成本高等缺点，有待进一步检讨，并谋求可行的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，主要在压板前先实施特殊的前置作业，而能够采用简单的机械性动作将软板区的硬板构造移除，如此不仅可减少制作过程步骤，并可有效降低成本。

为了实现上述目的，本发明提供了一种在软硬板的软板区剥离硬板的方法，包括以下步骤：

至少一内层压板步骤，在一软板的至少一面上压合一内层硬板，该软板与内层硬板之间进一步具有一介电材，介电材上具有一开口，而定义该软板露出该开口的部位为一软板区；又内层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮；

内层硬板线路制作，借由图形化技术在内层硬板的铜皮上形成内层线路；

至少一外层压板步骤，在完成前述步骤的多层构造的至少一面上压合一外 层硬板，该外层硬板在一介电层的至少一面上具有一铜皮，其介电层在对应前述软板区的边界处形成有狭长槽；

外层硬板线路制作，借由图形化技术在外层硬板的铜皮上形成外层线路，并与内层线路构成电连接；

机械性剥离作业，将内外层硬板上的介电层沿外层硬板上介电层的狭长槽剥离，令软板的软板区露出而得以挠曲；

由上述可知，本发明可通过简易的机械性动作移除软硬板上待移除的硬板部分，解决传统技艺须经过激光切割、曝光显影、蚀刻、去膜等制作过程所衍生的耗时费工问题。

附图说明

图1至图4、图6为本发明的制作过程步骤示意图；

图5为本发明的平面示意图；

图7至图10为传统软硬板的制作过程步骤示意图。

主要元件标号说明：

10、100软板    11线路

20介电材       21开口

30内层硬板     31介电层

32、42铜皮     320内层线路

40外层硬板     41介电层

410狭长槽      420外层线路

43防护层

60软板         61软基材

62线路         63介电层