[发明专利]导线架内连接结构及其内连接方法无效

专利信息
申请号: 200810178445.3 申请日: 2008-11-26
公开(公告)号: CN101740540A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 王进发 申请(专利权)人: 力成科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L21/48
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 文琦;杨本良
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导线 连接 结构 其内 方法
【权利要求书】:

1.一种导线架内连接结构,包括:

多个导脚;

一绝缘薄膜,其设置于部分所述这些导脚的第一表面上;

多个开口,其设置于所述绝缘薄膜上,以暴露出部分所述这些导脚的所述第一表面;以及

至少一个电连接结构,其选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。

2.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述绝缘薄膜包括绝缘胶带。

3.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述电连接结构包括金属引线与导电胶。

4.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述这些导脚的长度可以不相同。

5.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。

6.一种导线架内连接方法,包括:

提供一导线架,该导线架包括多个导脚;

在部分所述这些导脚的第一表面上设置一绝缘薄膜,其中该绝缘薄膜上具有多个开口,以暴露出部分所述这些导脚的部分所述第一表面;以及

形成至少一个电连接结构,用来选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。

7.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于所述这些开口在制作所述绝缘薄膜时一起形成。

8.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于在设置所述绝缘薄膜的步骤之后,还包括开孔步骤,用来在所述绝缘薄膜上形成所述这些开口。

9.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。

10.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于形成所述电连接结构的方法包括打线方法和涂布方法。

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