[发明专利]导线架内连接结构及其内连接方法无效
申请号: | 200810178445.3 | 申请日: | 2008-11-26 |
公开(公告)号: | CN101740540A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 王进发 | 申请(专利权)人: | 力成科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L21/48 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 文琦;杨本良 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 连接 结构 其内 方法 | ||
1.一种导线架内连接结构,包括:
多个导脚;
一绝缘薄膜,其设置于部分所述这些导脚的第一表面上;
多个开口,其设置于所述绝缘薄膜上,以暴露出部分所述这些导脚的所述第一表面;以及
至少一个电连接结构,其选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。
2.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述绝缘薄膜包括绝缘胶带。
3.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述电连接结构包括金属引线与导电胶。
4.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述这些导脚的长度可以不相同。
5.如权利要求1所述的导线架内连接结构,其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。
6.一种导线架内连接方法,包括:
提供一导线架,该导线架包括多个导脚;
在部分所述这些导脚的第一表面上设置一绝缘薄膜,其中该绝缘薄膜上具有多个开口,以暴露出部分所述这些导脚的部分所述第一表面;以及
形成至少一个电连接结构,用来选择性地电性连接暴露出所述绝缘薄膜的所述这些导脚。
7.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于所述这些开口在制作所述绝缘薄膜时一起形成。
8.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于在设置所述绝缘薄膜的步骤之后,还包括开孔步骤,用来在所述绝缘薄膜上形成所述这些开口。
9.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于所述第一表面为所述这些导脚的上表面或下表面。
10.如权利要求6所述的导线架内连接方法,其特征在于形成所述电连接结构的方法包括打线方法和涂布方法。
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