[发明专利]导线架内连接结构及其内连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导线架内连接结构及其内连接方法。

背景技术

随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC组件的设计上朝向多脚数与多功能化的需求发展，而在组件外观上也朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装工艺上也面临许多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇的问题。

此外，导线架设计如果有跨越内导脚时，需要很大的空间将内导脚延伸至打线处，有时会因为其它内导脚的干涉而无法延伸，而造成设计上的困难。

发明内容

为解决上述问题，本发明目的之一为提供一种导线架内连接结构及其内连接方法，利用绝缘薄膜将电连接结构与导线架隔离，以方便导线架引脚做连接或是跨线的连接。

为了达到上述目的，本发明实施例的一种导线架内连接结构，包括：多个导脚；绝缘薄膜，其设置于部分导脚的第一表面上；多个开口，其设置于绝缘薄膜上以暴露出部分导脚的第一表面；以及至少一个电连接结构，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。

本发明又一实施例的一种导线架内连接方法，包括：提供一种导线架，该导线架含有多个导脚；在部分导脚的第一表面上设置绝缘薄膜，其中该绝缘薄膜上具有多个开口以暴露出部分导脚的部份第一表面；以及形成至少一个电连接结构，用来选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜的导脚。

以下通过具体实施例结合附图详加说明，可以更容易地了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A为本发明实施例的导线架内引脚局部的结构示意图。

图1B为图1A的局部放大示意图。

图2为图1B的AA’割面线之间的结构剖视示意图。

主要组件符号说明

  10，10’  导脚  20  绝缘薄膜  22  开口

  10，10’  导脚  30  电连接结构  40  芯片

具体实施方式

详细说明如下，所述较优实施例仅用来做说明，而并非用来限定本发明。

请先参考图1A及图1B，图1A为本发明实施例的导线架内引脚局部的结构示意图；图1B为图1A的局部放大示意图。本发明实施例的导线架内连接结构，包括：多个导脚10、10’，如图所示，该导脚10、10’的长度可以不相同；绝缘薄膜20，其设置于部分导脚10、10’的第一表面上，并将导脚10、10’固定于绝缘薄膜20上；多个开口22，其设置于绝缘薄膜20上，用来暴露出部分需要电性连接的导脚10、10’的第一表面；以及至少一个电连接结构30，其选择性地电性连接暴露出绝缘薄膜20的开口22的导脚10、10’。